| 摘要 | 第4-5页 |
| ABSTRACT | 第5页 |
| 1 绪论 | 第9-25页 |
| 1.1 引言 | 第9页 |
| 1.2 MEMS压力传感器产业现状 | 第9-14页 |
| 1.3 MEMS压力传感器研究现状 | 第14-21页 |
| 1.4 本文的研究内容及章节安排 | 第21-24页 |
| 1.5 本章小结 | 第24-25页 |
| 2 压阻效应与压力传感器原理 | 第25-43页 |
| 2.1 引言 | 第25页 |
| 2.2 压阻效应定义 | 第25-27页 |
| 2.3 硅的压阻效应 | 第27-42页 |
| 2.4 本章小结 | 第42-43页 |
| 3 基于体硅微加工工艺、带有屏蔽层的压力传感器 | 第43-78页 |
| 3.1 引言 | 第43页 |
| 3.2 问题提出 | 第43-46页 |
| 3.3 使用离子注入制作屏蔽层的压力传感器 | 第46-77页 |
| 3.4 本章小结 | 第77-78页 |
| 4 基于氮化硅薄膜和表面微加工工艺的压力传感器 | 第78-105页 |
| 4.1 引言 | 第78页 |
| 4.2 与表面微加工工艺相关的材料 | 第78-85页 |
| 4.3 基于表面微加工工艺的压力传感器设计、制作与测试 | 第85-104页 |
| 4.4 本章小结 | 第104-105页 |
| 5 MEMS压力传感器批量调理与测试技术 | 第105-121页 |
| 5.1 引言 | 第105页 |
| 5.2 压阻式MEMS压力传感器信号调理技术 | 第105-111页 |
| 5.3 MEMS压力传感器批量调理与测试技术 | 第111-120页 |
| 5.4 本章小结 | 第120-121页 |
| 6 全文总结与工作展望 | 第121-124页 |
| 6.1 本文工作总结 | 第121-122页 |
| 6.2 本文工作创新点 | 第122-123页 |
| 6.3 下一步工作展望 | 第123-124页 |
| 致谢 | 第124-126页 |
| 参考文献 | 第126-136页 |
| 附录1 压力传感器Athena工艺仿真程序 | 第136-138页 |
| 附录2 屏蔽层的作用Atlas仿真程序 | 第138-139页 |
| 附录3 攻读博士学位期间发表的主要论文 | 第139页 |