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红外成像系统模拟器硬件系统设计

摘要第5-6页
ABSTRACT第6-7页
符号对照表第12-13页
缩略语对照表第13-18页
第一章 绪论第18-28页
    1.1 课题研究背景第18-19页
    1.2 红外成像系统国内外发展现状第19-23页
        1.2.1 国外发展现状第19-21页
        1.2.2 国内发展现状第21-23页
    1.3 红外成像系统模拟器国内外发展现状第23-26页
        1.3.1 国外发展现状第23-24页
        1.3.2 国内发展现状第24-26页
    1.4 文章特色与结构第26-28页
第二章 硬件系统方案设计第28-42页
    2.1 系统设计需求第29页
    2.2 硬件系统方案设计第29-35页
        2.2.1 输入模块设计第30-31页
        2.2.2 处理模块设计第31-33页
        2.2.3 输出模块设计第33页
        2.2.4 低噪声DA转换板第33页
        2.2.5 运算量和存储量估算第33-35页
    2.3 器件选型第35-40页
        2.3.1 输入模块选型第35-36页
        2.3.2 外部存储芯片选型第36-37页
        2.3.3 输出模块第37页
        2.3.4 FPGA处理模块第37-38页
        2.3.5 DA转换芯片第38-39页
        2.3.6 电源系统第39-40页
    2.4 本章小结第40-42页
第三章 系统电路原理图设计第42-62页
    3.1 图像输入模块第42-47页
        3.1.1 TFP401引脚功能描述第42-44页
        3.1.2 DVI接收模块电路设计第44-47页
    3.2 参数输入模块第47-48页
    3.3 存储模块设计第48-54页
        3.3.1 DDR2SDRAM电路设计第48-53页
        3.3.2 SRAM电路设计第53-54页
    3.4 FPGA配置电路设计第54-55页
    3.5 输出模块第55-57页
        3.5.1 DA输出模块第55-56页
        3.5.2 DVI监视模块第56-57页
    3.6 系统电源、系统时钟设计第57-59页
        3.6.1 系统电源设计第57-59页
        3.6.2 系统时钟电路设计第59页
    3.7 低噪声DA转换板第59-60页
    3.8 本章小结第60-62页
第四章 系统PCB设计第62-92页
    4.1 PCB设计方法第62-63页
    4.2 叠层设计第63页
    4.3 整体布局设计第63-65页
    4.4 PCB布线设计及信号完整性分析第65-86页
        4.4.1 PCB布线基本规则第66页
        4.4.2 布线设计和关键网络信号完整性分析第66-86页
    4.5 硬件电路板工艺测试报告第86-88页
    4.6 低噪声DA转换板PCB设计第88-91页
    4.7 本章小结第91-92页
第五章 系统功能测试与验证第92-106页
    5.1 系统各模块测试与验证第92-100页
        5.1.1 电源与系统时钟第92-93页
        5.1.2 DVI_in与DVI_out第93-96页
        5.1.3 MCU模块第96-97页
        5.1.4 DDR2SDRAM模块第97-98页
        5.1.5 SRAM模块第98-100页
        5.1.6 低噪声DA转换板第100页
    5.2 系统整体功能测试第100-104页
        5.2.1 系统功能测试第100-101页
        5.2.2 系统噪声电压测试第101-104页
    5.3 系统实物连接图第104-105页
    5.4 本章小结第105-106页
第六章 总结与展望第106-108页
    6.1 工作总结第106-107页
    6.2 研究展望第107-108页
参考文献第108-110页
致谢第110-112页
作者简介第112-113页

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