摘要 | 第4-6页 |
ABSTRACT | 第6-8页 |
第一章 绪论 | 第15-29页 |
1.1 课题来源及意义 | 第15-16页 |
1.1.1 课题来源 | 第15页 |
1.1.2 课题研究背景及意义 | 第15-16页 |
1.2 磁流变抛光技术现状 | 第16-23页 |
1.2.1 磁流变抛光国外研究现状 | 第17-20页 |
1.2.2 磁流变抛光国内研究现状 | 第20-23页 |
1.3 基于流体动压效应的研究 | 第23-27页 |
1.3.1 流体动压密封 | 第23-24页 |
1.3.2 流体动压润滑 | 第24-25页 |
1.3.3 流体动压抛光 | 第25-27页 |
1.4 本文主要研究内容 | 第27-29页 |
第二章 磁流变动压平面抛光原理及实验研究方法 | 第29-36页 |
2.1 引言 | 第29页 |
2.2 磁流变动压平面抛光加工原理 | 第29-32页 |
2.2.1 集群磁流变抛光原理 | 第29-30页 |
2.2.2 磁流变动压平面抛光加工原理及其实验装置 | 第30-32页 |
2.3 实验设计及检测方法 | 第32-35页 |
2.3.1 实验总体方案设计 | 第32-33页 |
2.3.2 实验主要仪器设备 | 第33-35页 |
2.4 本章小结 | 第35-36页 |
第三章 磁流变动压效应下粒子运动机理及抛光盘的结构设计 | 第36-49页 |
3.1 引言 | 第36页 |
3.2 磁流变动压效应下粒子动力学分析 | 第36-38页 |
3.3 磁流动压效应下材料去除机理分析 | 第38-40页 |
3.3.1 切向挤压去除材料机理 | 第38-39页 |
3.3.2 加工摩擦去除材料机理 | 第39-40页 |
3.4 磁流变动压平面抛光盘面结构 | 第40-41页 |
3.5 不同动压抛光盘的结构设计与分析 | 第41-47页 |
3.5.1 不同微结构模型的动压计算 | 第41-43页 |
3.5.2 不同微结构模型动压数值仿真分析 | 第43-46页 |
3.5.3 不同微结构抛光盘结构设计 | 第46-47页 |
3.6 本章小结 | 第47-49页 |
第四章 磁流变动压平面抛光力特性实验研究 | 第49-58页 |
4.1 引言 | 第49页 |
4.2 磁流变动压平面抛光力测量方法与测量装置 | 第49-51页 |
4.3 磁流变动压平面抛光力特性分析 | 第51-52页 |
4.4 抛光动压力实验研究 | 第52-55页 |
4.4.1 加工间隙对抛光力的影响规律 | 第52-54页 |
4.4.2 工件转速对抛光力的影响规律 | 第54-55页 |
4.5 工件转速和加工间隙对抛光正压力的综合影响 | 第55-57页 |
4.6 本章小结 | 第57-58页 |
第五章 磁流变动压平面抛光加工实验研究 | 第58-69页 |
5.1 引言 | 第58页 |
5.2 磁流变动压平面加工单因素实验 | 第58-64页 |
5.2.1 加工间隙对加工效果的影响 | 第58-60页 |
5.2.2 工件转速对加工效果的影响 | 第60-62页 |
5.2.3 铁粉浓度对加工效果的影响 | 第62-63页 |
5.2.4 磨料浓度对加工效果的影响 | 第63-64页 |
5.3 单晶硅基片磁流变动压平面抛光实验 | 第64-67页 |
5.4 本章小结 | 第67-69页 |
结论与展望 | 第69-71页 |
参考文献 | 第71-77页 |
攻读学位期间所取得的研究成果 | 第77-79页 |
致谢 | 第79-80页 |