| 摘要 | 第5-6页 |
| ABSTRACT | 第6-7页 |
| 第1章 绪论 | 第11-21页 |
| 1.1 选题背景和研究意义 | 第11页 |
| 1.2 AMTEC的简介 | 第11-13页 |
| 1.2.1 AMTEC的结构组成 | 第11-12页 |
| 1.2.2 AMTEC的工作原理 | 第12-13页 |
| 1.3 AMTEC的国内外研究现状 | 第13-17页 |
| 1.3.1 结构设计方面 | 第13-15页 |
| 1.3.2 性能分析方面 | 第15-17页 |
| 1.4 陶瓷与金属连接的国内外研究现状 | 第17-20页 |
| 1.4.1 国内研究进展 | 第17-19页 |
| 1.4.2 国外研究进展 | 第19-20页 |
| 1.5 本论文主要研究内容 | 第20-21页 |
| 第2章 BASE组件的工作性能与结构应力数学模型 | 第21-39页 |
| 2.1 BASE的数学模型 | 第21-23页 |
| 2.2 电极的数学模型 | 第23-30页 |
| 2.3 焊接部分结构应力数学模型 | 第30-38页 |
| 2.3.1 焊接温度场基本方程 | 第30-31页 |
| 2.3.2 焊接热源模型 | 第31-34页 |
| 2.3.3 焊接应力和应变场基本方程 | 第34-36页 |
| 2.3.4 焊接热弹塑性分析基本方程 | 第36-38页 |
| 2.4 本章小结 | 第38-39页 |
| 第3章 原BASE组件结构研究 | 第39-59页 |
| 3.1 加工工艺的选择 | 第39-42页 |
| 3.2 结构陶瓷与可伐合金焊接 | 第42-47页 |
| 3.2.1 钎焊过程 | 第42-43页 |
| 3.2.2 焊接温度场数值模拟结果及分析 | 第43-46页 |
| 3.2.3 焊接应力场数值模拟结果及分析 | 第46-47页 |
| 3.3 结构陶瓷与固体电解质陶瓷焊接 | 第47-52页 |
| 3.3.1 钎焊过程 | 第47-48页 |
| 3.3.2 焊接温度场数值模拟结果及分析 | 第48-50页 |
| 3.3.3 焊接应力场数值模拟结果及分析 | 第50-52页 |
| 3.4 陶瓷组件与不锈钢焊接 | 第52-57页 |
| 3.4.1 焊接过程 | 第52页 |
| 3.4.2 焊接温度场数值模拟结果及分析 | 第52-55页 |
| 3.4.3 焊接应力场数值模拟结果及分析 | 第55-57页 |
| 3.5 焊接完成后原BASE组件整体变形分析 | 第57-58页 |
| 3.6 本章小结 | 第58-59页 |
| 第4章 改进的BASE组件结构研究 | 第59-71页 |
| 4.1 改进的BASE组件结构设计 | 第59页 |
| 4.2 改进的BASE组件焊接部分加工工艺分析 | 第59-67页 |
| 4.2.1 钎焊过程 | 第59-60页 |
| 4.2.2 焊接温度场数值模拟结果及分析 | 第60-63页 |
| 4.2.3 焊接应力场数值模拟结果及分析 | 第63-64页 |
| 4.2.4 焊接应变场数值模拟结果及分析 | 第64-65页 |
| 4.2.5 改进的BASE组件工作应力分析 | 第65-67页 |
| 4.3 改进的BASE组件螺纹配合部分的密封性能分析 | 第67-69页 |
| 4.4 本章小结 | 第69-71页 |
| 第5章 BASE组件的性能对比分析 | 第71-79页 |
| 5.1 BASE组件的仿真方法 | 第71-74页 |
| 5.2 原BASE组件的性能分析 | 第74-75页 |
| 5.3 改进的BASE组件的性能分析 | 第75-78页 |
| 5.4 本章小结 | 第78-79页 |
| 结论 | 第79-81页 |
| 参考文献 | 第81-88页 |
| 攻读硕士学位期间发表的论文和取得的科研成果 | 第88-89页 |
| 致谢 | 第89页 |