单晶及多晶结构对焊点电迁移的影响
| 摘要 | 第4-5页 |
| ABSTRACT | 第5-6页 |
| 第1章 绪论 | 第9-21页 |
| 1.1 课题背景 | 第9-10页 |
| 1.2 国内外研究现状 | 第10-20页 |
| 1.2.1 电迁移基本原理 | 第10-14页 |
| 1.2.2 互连引线内电迁移现象分析 | 第14-15页 |
| 1.2.3 互连凸点内电迁移现象分析 | 第15-20页 |
| 1.3 本文的主要研究内容 | 第20-21页 |
| 第2章 实验器材与方法 | 第21-28页 |
| 2.1 实验材料及设备 | 第21-22页 |
| 2.3 试样制备 | 第22-25页 |
| 2.3.1 非原位试样制备 | 第22-24页 |
| 2.3.2 原位试样制备 | 第24-25页 |
| 2.4 实验过程 | 第25-27页 |
| 2.4.1 通电实验 | 第25-26页 |
| 2.4.2 焊点微观形貌观察 | 第26-27页 |
| 2.5 本章小结 | 第27-28页 |
| 第3章 非原位电迁移中晶粒结构对IMC的影响 | 第28-43页 |
| 3.1 单晶结构对IMC迁移路径的影响 | 第28-33页 |
| 3.2 多晶结构对IMC迁移路径的影响 | 第33-35页 |
| 3.3 非原位电迁移IMC演变分析 | 第35-38页 |
| 3.4 SnAgCu焊点中的交错孪晶结构 | 第38-39页 |
| 3.5 交错孪晶结构对IMC迁移路径的影响 | 第39-41页 |
| 3.6 本章小结 | 第41-43页 |
| 第4章 原位电迁移中晶粒结构对IMC的影响 | 第43-56页 |
| 4.1 原位电迁移电流密度分析 | 第43-44页 |
| 4.2 原位电迁移中电流拥挤效应分析 | 第44-45页 |
| 4.3 原位电迁移IMC演变分析 | 第45-50页 |
| 4.4 电迁移中IMC生长动力学分析 | 第50-52页 |
| 4.5 原位电迁移引发的晶粒旋转现象分析 | 第52-55页 |
| 4.6 本章小结 | 第55-56页 |
| 结论 | 第56-57页 |
| 参考文献 | 第57-64页 |
| 致谢 | 第64页 |
