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电沉积法制备氧化亚铜及其防微生物附着研究

摘要第5-7页
Abstract第7-8页
1 绪论第11-25页
    1.1 前言第11页
    1.2 氧化亚铜第11-18页
        1.2.1 氧化亚铜的基本性质第11-12页
        1.2.2 氧化亚铜的晶体结构第12-14页
        1.2.3 氧化亚铜的用途第14-15页
        1.2.4 氧化亚铜的制备方法第15-18页
    1.3 电沉积法制备氧化亚铜薄膜第18-24页
        1.3.1 电化学沉积方法制备氧化亚铜的成核第19-21页
        1.3.2 金属的阴极过程的特殊性第21-22页
        1.3.3 金属离子阴极还原反应的影响因素第22-24页
    1.4 选题依据和研究内容第24-25页
2 电沉积法制备氧化亚铜薄膜第25-49页
    2.1 引言第25-29页
    2.2 实验仪器及药品第29-30页
        2.2.1 实验药品第29-30页
        2.2.2 实验仪器第30页
    2.3 实验部分第30-33页
        2.3.1 基体的预处理第30页
        2.3.2 电沉积法制备氧化亚铜薄膜第30-32页
        2.3.3 添加阴离子,探究不同的阴离子对在铝基底上沉积的影响第32-33页
    2.4 测试方法第33-34页
        2.4.1 X-射线衍射测试第33页
        2.4.2 扫描电镜测试第33-34页
        2.4.3 循环伏安测试和线性扫描伏安法测试第34页
    2.5 实验结果与讨论第34-46页
        2.5.1 铜基底上氧化亚铜膜的制备与表征第34-37页
        2.5.2 304 不锈钢基底上氧化亚铜膜的制备与表征第37-44页
        2.5.3 铝基底上氧化亚铜膜的制备与表征第44-46页
    2.6 结果分析第46-47页
    2.7 本章小结第47-49页
3 氧化亚铜薄膜防腐防微生物附着研究第49-60页
    3.1 引言第49-50页
    3.2 实验试剂及仪器第50页
        3.2.1 实验试剂第50页
        3.2.2 实验仪器第50页
    3.3 实验部分第50-51页
        3.3.1 多巴胺膜的制备第50-51页
        3.3.2 –SH 膜的制备第51页
    3.4 测试方法第51-52页
        3.4.1 接触角测试第51页
        3.4.2 动电位极化曲线第51页
        3.4.3 电化学阻抗谱第51-52页
        3.4.4 抑菌实验第52页
    3.5 结果与讨论第52-58页
        3.5.1 氧化亚铜薄膜抑菌性能的表征第52-55页
        3.5.2 防腐防微生物附着膜的制备及其表征第55-58页
    3.6 本章小结第58-60页
4 总结与展望第60-62页
    4.1 本文的主要结论第60页
    4.2 展望第60-62页
参考文献第62-67页
致谢第67-68页
个人简历第68页
攻读学位期间发表的论文第68-69页

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