首页--工业技术论文--无线电电子学、电信技术论文--光电子技术、激光技术论文--波导光学与集成光学论文--光纤元件论文

侧边抛磨光子晶体光纤及其耦合器件的仿真计算分析

摘要第3-5页
Abstract第5-7页
目录第8-10页
第一章 绪论第10-19页
    1.1 研究背景及意义第10页
    1.2 光子晶体光纤研究现状第10-12页
    1.3 侧边抛磨光子晶体光纤研究现状第12-17页
    1.4 本文研究的主要内容第17-19页
第二章 光束传输法和计算软件介绍第19-26页
    2.1 光束传输法的基本理论推导第19-21页
    2.2 RSOFT 软件 BEAMPROP 模块的介绍第21-25页
    2.3 本章小结第25-26页
第三章 侧边抛磨光子晶体光纤传输特性研究第26-50页
    3.1 侧边抛磨光子晶体光纤的数值模型第26-28页
    3.2 仿真结果分析第28-47页
        3.2.1 剩余半径对光功率传输及传输模场的影响第29-34页
        3.2.2 沿不同轴向旋转角方向侧边抛磨对光功率传输及传输模场的影响第34-38页
        3.2.3 光纤侧边抛磨长度对光功率传输的影响第38-39页
        3.2.4 抛磨区覆盖材料对侧边抛磨光子晶体光纤光功率传输及传输模场的影响第39-47页
    3.3 本章小结第47-50页
第四章 弯曲的微纳光纤与侧边抛磨单模光纤耦合特性分析第50-61页
    4.1 弯曲的微纳光纤与侧边抛磨单模光纤耦合的数值模型第50-51页
    4.2 耦合仿真结果分析第51-59页
        4.2.1 侧边抛磨单模光纤剩余厚度对耦合特性的影响第51-56页
        4.2.2 微纳光纤的直径 D 对耦合特性的影响第56-58页
        4.2.3 微纳光纤的弯曲部分曲率半径 r 对耦合特性的影响第58-59页
    4.3 本章小结第59-61页
第五章 弯曲的微纳光纤与侧边抛磨光子晶体光纤耦合特性研究第61-71页
    5.1 弯曲的微纳光纤与侧边抛磨光子晶体光纤耦合的数值模型第61-62页
    5.2 耦合仿真结果分析第62-69页
        5.2.1 侧边抛磨光子晶体光纤剩余半径对耦合特性的影响第62-64页
        5.2.2 微纳光纤的直径 D 对耦合特性的影响第64-66页
        5.2.3 微纳光纤的弯曲部分曲率半径 r 对耦合特性的影响第66-69页
    5.3 本章小结第69-71页
第六章 总结与展望第71-74页
    6.1 总结第71-73页
    6.2 下一步工作建议第73-74页
参考文献第74-77页
在校期间发表学术论文第77-78页
致谢第78-79页

论文共79页,点击 下载论文
上一篇:量子通信中量子存储问题的研究
下一篇:金属氧化物及类石墨烯材料负热膨胀性质的第一性原理研究