| 摘要 | 第3-6页 |
| ABSTRACT | 第6-8页 |
| 第一章 绪论 | 第12-22页 |
| 1.1 引言 | 第12页 |
| 1.2 废印刷电路板非金属材料的回收利用 | 第12-14页 |
| 1.3 聚合物基/废印刷电路板非金属粉末复合材料的研究进展 | 第14-18页 |
| 1.3.1 聚丙烯/废印刷电路板非金属粉末复合材料 | 第14-15页 |
| 1.3.2 聚乙烯/废印刷电路板非金属粉末复合材料 | 第15-16页 |
| 1.3.3 聚酰胺/废印刷电路板非金属粉末复合材料 | 第16页 |
| 1.3.4 不饱和聚酯/废印刷电路板非金属粉末复合材料 | 第16-17页 |
| 1.3.5 聚合物基/废印刷电路板非金属粉末复合材料的缺陷 | 第17-18页 |
| 1.4 三元乙丙橡胶增韧聚丙烯/刚性粒子复合材料的研究 | 第18-19页 |
| 1.5 三元乙丙橡胶增韧聚合物基/废印刷电路板非金属粉末复合材料的实验设计 | 第19-20页 |
| 1.6 本课题研究目的、意义及内容 | 第20-22页 |
| 1.6.1 本课题研究目的及意义 | 第20-21页 |
| 1.6.2 本文研究内容 | 第21-22页 |
| 第二章 试验原料、设备及测试方法 | 第22-24页 |
| 2.1 试验原料 | 第22页 |
| 2.2 试验设备 | 第22-23页 |
| 2.3 测试方法 | 第23-24页 |
| 第三章 EPDM-g-MAH的制备及接枝率表征 | 第24-33页 |
| 3.1 EPDM-g-MAH的制备流程 | 第24-25页 |
| 3.2 接枝产物的红外光谱分析 | 第25-26页 |
| 3.2.1 接枝产物的纯化 | 第25页 |
| 3.2.2 接枝产物的红外光谱分析 | 第25-26页 |
| 3.3 EPDM-g-MAH接枝率的测定 | 第26-28页 |
| 3.3.1 红外标准曲线的绘制 | 第26-28页 |
| 3.4 各工艺参数对EPDM-g-MAH接枝率的影响 | 第28-31页 |
| 3.4.1 螺杆温度对接枝率的影响 | 第28-29页 |
| 3.4.2 引发剂DCP用量对接枝率的影响 | 第29页 |
| 3.4.3 单体MAH用量对接枝率的影响 | 第29-30页 |
| 3.4.4 共单体St用量对接枝率的影响 | 第30-31页 |
| 3.5 本章小结 | 第31-33页 |
| 第四章 HDPE/N-PCB/EPDM-g-MAH复合材料的制备及性能研究 | 第33-52页 |
| 4.1 HDPE/N-PCB/EPDM-g-MAH复合材料的制备 | 第33-35页 |
| 4.1.1 N-PCB粉末的制备流程 | 第33-34页 |
| 4.1.2 HDPE/N-PCB/EPDM-g-MAH复合材料的制备流程 | 第34-35页 |
| 4.1.3 HDPE/N-PCB/EPDM-g-MAH复合材料的制备工艺条件 | 第35页 |
| 4.2 HDPE/N-PCB/EPDM-g-MAH复合材料的性能研究 | 第35-50页 |
| 4.2.1 复合材料的微观形态分析 | 第35-37页 |
| 4.2.2 复合材料力学性能研究 | 第37-48页 |
| 4.2.3 复合材料的动态热机械分析 | 第48-50页 |
| 4.3 本章小结 | 第50-52页 |
| 第五章 PP/N-PCB/EPDM-g-MAH复合材料的制备及性能研究 | 第52-69页 |
| 5.1 PP/N-PCB/EPDM-g-MAH复合材料的制备 | 第53-54页 |
| 5.1.1 N-PCB粉末的制备流程 | 第53页 |
| 5.1.2 PP/N-PCB/EPDM-g-MAH复合材料的制备流程 | 第53页 |
| 5.1.3 PP/N-PCB/EPDM-g-MAH复合材料的制备工艺条件 | 第53-54页 |
| 5.2 PP/N-PCB/EPDM-g-MAH复合材料的性能研究 | 第54-68页 |
| 5.2.1 复合材料的微观形态分析 | 第54-57页 |
| 5.2.2 复合材料力学性能研究 | 第57-65页 |
| 5.2.3 复合材料的动态热机械分析 | 第65-68页 |
| 5.3 本章小结 | 第68-69页 |
| 第六章 结论 | 第69-70页 |
| 参考文献 | 第70-77页 |
| 致谢 | 第77-78页 |
| 附录Ⅰ (英文缩写名称对照表) | 第78-79页 |
| 附录Ⅱ (攻读硕士期间发表的论文) | 第79-80页 |
