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金刚石(碳化硼)/金属复合封装材料的制备与研究

摘要第4-6页
Abstract第6-8页
1 绪论第11-27页
    1.1 研究背景第11-13页
    1.2 国内外导热封装材料的研究现状第13-17页
    1.3 碳化硼及其复合材料研究现状第17-18页
    1.4 金刚石-铜复合材料的研究现状第18-20页
    1.5 复合材料热导率理论基础第20-23页
    1.6 本论文的研究内容和意义第23-27页
2 实验设备和原理第27-32页
    2.1 实验试剂与仪器第27-28页
    2.2 材料表征手段第28-29页
    2.3 材料的热学性能测试第29-32页
3 碳化硼-铜复合材料的制备与研究第32-46页
    3.1 引言第32-33页
    3.2 碳化硼-铜复合材料的制备第33-38页
    3.3 结果与讨论第38-45页
    3.4 小结第45-46页
4 金刚石-铜复合材料的制备与研究第46-62页
    4.1 引言第46-48页
    4.2 金刚石粉体表面预处理工艺第48-50页
    4.3 预处理工艺中强碳化物元素的选取第50-61页
    4.4 小结第61-62页
5 金刚石-硼纳米结构-铜复合材料的制备与研究第62-71页
    5.1 引言第62-64页
    5.2 材料的制备第64-65页
    5.3 结果与讨论第65-70页
    5.4 小结第70-71页
6 金刚石-碳化钨-钨铜合金-铜导热复合材料的制备与研究第71-82页
    6.1 引言第71-72页
    6.2 材料的制备第72-73页
    6.3 结果与讨论第73-81页
    6.4 小结第81-82页
7 金刚石复合材料热导率分析探讨第82-97页
    7.1 复合材料导热模型第82-86页
    7.2 金刚石-铜复合材料热导率的影响因素第86-95页
    7.3 小结第95-97页
8 总结与展望第97-100页
    8.1 总结第97-98页
    8.2 展望第98-100页
致谢第100-101页
参考文献第101-113页
附录 攻博期间发表的论文第113页

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