| 摘要 | 第4-6页 |
| Abstract | 第6-7页 |
| 第一章 绪论 | 第10-25页 |
| 1.1 引言 | 第10-11页 |
| 1.2 封装材料体系 | 第11-12页 |
| 1.3 封装材料性能表征 | 第12-16页 |
| 1.3.1 导热性能 | 第12-14页 |
| 1.3.2 介电性能 | 第14-16页 |
| 1.4 高导热聚合物基复合材料的研究现状 | 第16-21页 |
| 1.4.1 填充型聚合物基复合材料的导热机理 | 第16页 |
| 1.4.2 填充型聚合物基复合材料导热的影响因素 | 第16-19页 |
| 1.4.3 填充型聚合物基复合材料的成型工艺 | 第19页 |
| 1.4.4 聚合物基复合材料的导热模型 | 第19-21页 |
| 1.5 低介电聚合物基复合材料的研究现状 | 第21-24页 |
| 1.5.1 填充型聚合物基复合材料介电的影响因素 | 第21-22页 |
| 1.5.2 降低复合材料介电常数的途径 | 第22-23页 |
| 1.5.3 聚合物基复合材料的介电模型 | 第23-24页 |
| 1.6 课题研究意义及内容 | 第24-25页 |
| 第二章 HGM/LDPE 复合材料的制备及其导热、介电性能的研究 | 第25-38页 |
| 2.1 前言 | 第25-26页 |
| 2.2 实验部分 | 第26-28页 |
| 2.2.1 实验原料 | 第26页 |
| 2.2.2 实验仪器与设备 | 第26-27页 |
| 2.2.3 实验过程 | 第27页 |
| 2.2.4 性能测试 | 第27-28页 |
| 2.3 结果与讨论 | 第28-36页 |
| 2.3.1 HGM 红外光谱分析 | 第28-30页 |
| 2.3.2 HGM/LDPE 复合材料导热性能分析 | 第30-32页 |
| 2.3.3 HGM/LDPE 复合材料介电性能分析 | 第32-34页 |
| 2.3.4 HGM/LDPE 复合材料微观形貌 | 第34-36页 |
| 2.4 小结 | 第36-38页 |
| 第三章 HGM/陶瓷颗粒填充 LDPE 复合材料的制备及其导热、介电性能的研究 | 第38-52页 |
| 3.1 前言 | 第38-39页 |
| 3.2 实验部分 | 第39-40页 |
| 3.2.1 实验原料 | 第39页 |
| 3.2.2 实验仪器与设备 | 第39页 |
| 3.2.3 实验过程 | 第39-40页 |
| 3.2.4 性能测试 | 第40页 |
| 3.3 结果与讨论 | 第40-50页 |
| 3.3.1 陶瓷颗粒红外光谱分析 | 第40-41页 |
| 3.3.2 表面改性对复合材料导热及介电性能影响 | 第41-42页 |
| 3.3.3 填料间比例对复合材料导热及介电性能的影响 | 第42-43页 |
| 3.3.4 填料类型与含量对复合材料导热及介电性能的影响 | 第43-46页 |
| 3.3.5 填料与基体粒径对复合材料导热及介电性能的影响 | 第46-48页 |
| 3.3.6 (HGM+陶瓷颗粒)/LDPE 复合材料微观形貌 | 第48-50页 |
| 3.4 小结 | 第50-52页 |
| 第四章 HGM/陶瓷颗粒填充 LDPE/EPOXY 共混聚合物复合材料的制备及其导热、介电性能的研究 | 第52-62页 |
| 4.1 前言 | 第52-53页 |
| 4.2 实验部分 | 第53-54页 |
| 4.2.1 实验原料 | 第53页 |
| 4.2.2 实验仪器与设备 | 第53页 |
| 4.2.3 实验过程 | 第53-54页 |
| 4.2.4 性能测试 | 第54页 |
| 4.3 结果与讨论 | 第54-61页 |
| 4.3.1 LDPE 占聚合物基体比例对复合材料导热及介电性能的影响 | 第54-56页 |
| 4.3.2 填料类型与含量对复合材料导热及介电性能的影响 | 第56-59页 |
| 4.3.3 (HGM+陶瓷颗粒)/(LDPE+epoxy)复合材料微观形貌 | 第59-61页 |
| 4.4 小结 | 第61-62页 |
| 第五章 结论 | 第62-64页 |
| 参考文献 | 第64-69页 |
| 攻读硕士期间发表的论文 | 第69-70页 |
| 致谢 | 第70页 |
