| 摘要 | 第5-7页 |
| ABSTRACT | 第7-9页 |
| 第一章 绪论 | 第14-32页 |
| 1.1 引言 | 第14页 |
| 1.2 高压绝缘材料 | 第14-15页 |
| 1.3 硅橡胶的分类 | 第15-17页 |
| 1.3.1 混炼型硅橡胶 | 第15页 |
| 1.3.2 缩合型硅橡胶 | 第15-16页 |
| 1.3.3 加成型液体硅橡胶 | 第16-17页 |
| 1.4 硅橡胶热稳定性能的研究进展 | 第17-21页 |
| 1.4.1 改变化学结构 | 第17-19页 |
| 1.4.2 添加热稳定剂 | 第19-21页 |
| 1.5 硅橡胶憎水性能的研究进展 | 第21-23页 |
| 1.5.1 构造粗糙度 | 第22页 |
| 1.5.2 降低表面能 | 第22-23页 |
| 1.6 硅橡胶的耐漏电起痕性能 | 第23-26页 |
| 1.6.1 硅橡胶漏电起痕和电蚀损破坏过程及机理 | 第23-24页 |
| 1.6.2 硅橡胶耐漏电起痕性能的研究进展 | 第24-26页 |
| 1.7 低熔点玻璃的研究进展 | 第26-28页 |
| 1.7.1 无机低熔点玻璃 | 第26页 |
| 1.7.2 有机无机杂化低熔点玻璃 | 第26-28页 |
| 1.8 低熔点玻璃在硅橡胶中的研究进展 | 第28-29页 |
| 1.9 本课题研究目的与意义、主要研究内容及创新之处 | 第29-32页 |
| 1.9.1 本课题研究目的与意义 | 第29-30页 |
| 1.9.2 主要研究内容 | 第30页 |
| 1.9.3 本课题的特色与主要创新之处 | 第30-32页 |
| 第二章 PhLMG的制备及其对ALSR耐漏电起痕性能的影响 | 第32-49页 |
| 2.1 引言 | 第32-33页 |
| 2.2 实验部分 | 第33-37页 |
| 2.2.1 主要原料 | 第33页 |
| 2.2.2 仪器与设备 | 第33-34页 |
| 2.2.3 样品的制备 | 第34-36页 |
| 2.2.4 测试与表征 | 第36-37页 |
| 2.3 结果与讨论 | 第37-47页 |
| 2.3.1 PhLMG的表征 | 第37-43页 |
| 2.3.2 PhLMG对ALSR力学性能的影响 | 第43-44页 |
| 2.3.3 PhLMG对ALSR耐漏电起痕性能的影响 | 第44-47页 |
| 2.4 本章小结 | 第47-49页 |
| 第三章 FPLMG的制备及其对ALSR耐漏电起痕性能的影响 | 第49-67页 |
| 3.1 引言 | 第49页 |
| 3.2 实验部分 | 第49-52页 |
| 3.2.1 主要原料 | 第49-50页 |
| 3.2.2 主要仪器与设备 | 第50页 |
| 3.2.3 样品的制备 | 第50-51页 |
| 3.2.4 测试与表征 | 第51-52页 |
| 3.3 结果与讨论 | 第52-66页 |
| 3.3.1 FPLMG的表征 | 第52-57页 |
| 3.3.2 FPLMG对ALSR力学性能的影响 | 第57-58页 |
| 3.3.3 FPLMG对ALSR憎水性能的影响 | 第58-59页 |
| 3.3.4 FPLMG对ALSR热稳定性能的影响 | 第59-63页 |
| 3.3.5 FPLMG对ALSR耐漏电起痕性能的影响 | 第63-66页 |
| 3.4 本章小结 | 第66-67页 |
| 第四章 FPLMG与U-MQ对ALSR耐漏电起痕性能的协同作用的研究 | 第67-90页 |
| 4.1 引言 | 第67页 |
| 4.2 实验部分 | 第67-70页 |
| 4.2.1 主要原料 | 第67页 |
| 4.2.2 实验仪器与设备 | 第67-68页 |
| 4.2.3 样品的制备 | 第68-70页 |
| 4.2.4 测试与表征 | 第70页 |
| 4.3 结果与讨论 | 第70-88页 |
| 4.3.1 FPLMG和U-MQ对ALSR力学性能的影响 | 第70-71页 |
| 4.3.2 FPLMG和U-MQ对ALSR憎水性能的影响 | 第71-72页 |
| 4.3.3 FPLMG和U-MQ对ALSR耐漏电起痕性能的影响 | 第72-73页 |
| 4.3.4 FPLMG和U-MQ对ALSR热稳定性能的影响 | 第73-79页 |
| 4.3.5 FPLMG和U-MQ对ALSR阻燃性能的影响 | 第79-82页 |
| 4.3.6 FPLMG和U-MQ对ALSR耐低温等离子体辐照性能的影响 | 第82-88页 |
| 4.4 本章小结 | 第88-90页 |
| 结论 | 第90-91页 |
| 参考文献 | 第91-103页 |
| 攻读硕士学位期间取得的研究成果 | 第103-104页 |
| 致谢 | 第104-105页 |
| 附件 | 第105页 |
