| 摘要 | 第5-6页 |
| Abstract | 第6-7页 |
| 第一章 绪论 | 第12-24页 |
| 1.1 引言 | 第12页 |
| 1.2 有机硅封装材料概述 | 第12-14页 |
| 1.3 甲基苯基硅胶材料概述 | 第14-20页 |
| 1.3.1 加成型甲基苯基硅橡胶的制备 | 第15-18页 |
| 1.3.2 加成型甲基苯基硅树脂的制备 | 第18-20页 |
| 1.4 国内外LED封装用有机硅材料的研究现状 | 第20-22页 |
| 1.5 研究意义和内容 | 第22-24页 |
| 1.5.1 研究意义 | 第22-23页 |
| 1.5.2 研究内容 | 第23-24页 |
| 第二章 甲基苯基硅油的制备 | 第24-44页 |
| 2.1 引言 | 第24页 |
| 2.2 实验部分 | 第24-28页 |
| 2.2.1 实验原料 | 第24-25页 |
| 2.2.2 实验仪器 | 第25-26页 |
| 2.2.3 端羟基甲基苯基硅氧烷低聚物中间体的制备 | 第26-27页 |
| 2.2.4 乙烯基甲基苯基硅油的制备 | 第27页 |
| 2.2.5 含氢甲基苯基硅油的制备 | 第27-28页 |
| 2.3 分析与测试 | 第28-31页 |
| 2.3.1 乙烯基甲基苯基硅油中乙烯基含量的测定 | 第28-29页 |
| 2.3.2 含氢甲基苯基硅油中活性氢含量的测定 | 第29-30页 |
| 2.3.3 粘度的测定 | 第30页 |
| 2.3.4 凝胶渗透色谱分析 | 第30页 |
| 2.3.5 红外谱图表征 | 第30页 |
| 2.3.6 核磁表征 | 第30页 |
| 2.3.7 热重分析 | 第30-31页 |
| 2.4 结果讨论与分析 | 第31-43页 |
| 2.4.1 端羟基甲基苯基硅氧烷低聚物中间体合成条件的优化 | 第31-34页 |
| 2.4.1.1 水对端羟基甲基苯基硅氧烷低聚物中间体的影响 | 第31页 |
| 2.4.1.2 催化剂对端羟基甲基苯基硅氧烷低聚物中间体的影响 | 第31-32页 |
| 2.4.1.3 温度对端羟基甲基苯基硅氧烷低聚物中间体的影响 | 第32-33页 |
| 2.4.1.4 时间对端羟基甲基苯基硅氧烷低聚物中间体的影响 | 第33-34页 |
| 2.4.2 乙烯基甲基苯基硅油合成配方的优化 | 第34-35页 |
| 2.4.3 含氢甲基苯基硅油合成配方的优化 | 第35页 |
| 2.4.4 端羟基甲基苯基硅氧烷低聚物中间体的表征和分析 | 第35-37页 |
| 2.4.4.1 端羟基甲基苯基硅氧烷低聚物中间体的GPC分析 | 第35-36页 |
| 2.4.4.2 端羟基甲基苯基硅氧烷低聚物中间体的FT-IR表征 | 第36-37页 |
| 2.4.4.3 端羟基甲基苯基硅氧烷低聚物中间体的1H-NMR表征 | 第37页 |
| 2.4.5 乙烯基甲基苯基硅油的表征和分析 | 第37-40页 |
| 2.4.5.1 乙烯基甲基苯基硅油的GPC分析 | 第37-38页 |
| 2.4.5.2 乙烯基甲基苯基硅油的FT-IR表征 | 第38-39页 |
| 2.4.5.3 乙烯基甲基苯基硅油的1H-NMR表征 | 第39页 |
| 2.4.5.4 乙烯基甲基苯基硅油的TG分析 | 第39-40页 |
| 2.4.6 含氢甲基苯基硅油的表征和分析 | 第40-43页 |
| 2.4.6.1 含氢甲基苯基硅油的GPC分析 | 第40-41页 |
| 2.4.6.2 含氢甲基苯基硅油的FT-IR表征 | 第41页 |
| 2.4.6.3 含氢甲基苯基硅油的1H-NMR表征 | 第41-42页 |
| 2.4.6.4 含氢甲基苯基硅油的TG分析 | 第42-43页 |
| 2.5 本章小结 | 第43-44页 |
| 第三章 MDT甲基苯基硅树脂的制备 | 第44-56页 |
| 3.1 引言 | 第44页 |
| 3.2 实验部分 | 第44-47页 |
| 3.2.1 实验原料 | 第44-45页 |
| 3.2.2 实验仪器 | 第45-46页 |
| 3.2.3 MDT乙烯基甲基苯基硅树脂的制备 | 第46页 |
| 3.2.4 MDT含氢甲基苯基硅树脂的制备 | 第46-47页 |
| 3.3 分析与测试 | 第47-48页 |
| 3.3.1 MDT乙烯基甲基苯基硅油中乙烯基含量的测定 | 第47页 |
| 3.3.2 MDT含氢甲基苯基硅油中活性氢含量的测定 | 第47页 |
| 3.3.3 粘度的测定 | 第47页 |
| 3.3.4 凝胶渗透色谱分析 | 第47-48页 |
| 3.3.5 红外谱图表征 | 第48页 |
| 3.3.6 核磁表征 | 第48页 |
| 3.3.7 热重分析 | 第48页 |
| 3.4 结果讨论与分析 | 第48-55页 |
| 3.4.1 MDT乙烯基甲基苯基硅树脂合成配方的优化 | 第48-49页 |
| 3.4.2 MDT含氢甲基苯基硅树脂合成配方的优化 | 第49-50页 |
| 3.4.3 MDT乙烯基甲基苯基硅树脂的表征和分析 | 第50-52页 |
| 3.4.3.1 MDT乙烯基甲基苯基硅树脂的GPC分析 | 第50页 |
| 3.4.3.2 MDT乙烯基甲基苯基硅树脂的FT-IR表征 | 第50-51页 |
| 3.4.3.3 MDT乙烯基甲基苯基硅树脂的1H-NMR表征 | 第51-52页 |
| 3.4.3.4 MDT乙烯基甲基苯基硅树脂的TG分析 | 第52页 |
| 3.4.4 MDT含氢甲基苯基硅树脂的表征和分析 | 第52-55页 |
| 3.4.4.1 MDT含氢甲基苯基硅树脂的GPC分析 | 第52-53页 |
| 3.4.4.2 MDT含氢甲基苯基硅树脂的FT-IR表征 | 第53页 |
| 3.4.4.3 MDT含氢甲基苯基硅树脂的1H-NMR表征 | 第53-54页 |
| 3.4.4.4 MDT含氢甲基苯基硅树脂的TG分析 | 第54-55页 |
| 3.5 本章小结 | 第55-56页 |
| 第四章 LED封装用甲基苯基硅胶材料的制备 | 第56-66页 |
| 4.1 引言 | 第56页 |
| 4.2 实验部分 | 第56-57页 |
| 4.2.1 实验原料 | 第56页 |
| 4.2.2 实验仪器 | 第56-57页 |
| 4.2.3 甲基苯基硅胶材料的制备 | 第57页 |
| 4.2.3.1 甲基苯基硅橡胶封装材料的制备 | 第57页 |
| 4.2.3.2 甲基苯基硅树脂封装材料的制备 | 第57页 |
| 4.3 分析与测试 | 第57-58页 |
| 4.3.1 力学性能的测定 | 第57-58页 |
| 4.3.2 透光率的测定 | 第58页 |
| 4.3.3 热重分析 | 第58页 |
| 4.4 结果与讨论 | 第58-64页 |
| 4.4.1 甲基苯基硅橡胶封装材料的性能分析 | 第58-59页 |
| 4.4.1.1 乙烯基甲基苯基硅油对固化材料性能的影响 | 第58-59页 |
| 4.4.1.2 含氢甲基苯基硅油对固化材料性能的影响 | 第59页 |
| 4.4.2 甲基苯基硅树脂封装材料的性能分析 | 第59-61页 |
| 4.4.2.1 MDT含氢甲基苯基硅树脂对固化材料性能的影响 | 第59-60页 |
| 4.4.2.2 MDT乙烯基甲基苯基硅树脂对固化材料性能的影响 | 第60-61页 |
| 4.4.3 甲基苯基硅橡胶封装材料的表征和分析 | 第61-63页 |
| 4.4.3.1 甲基苯基硅橡胶封装材料的透光率表征 | 第61-62页 |
| 4.4.3.2 甲基苯基硅橡胶封装材料的TG分析 | 第62-63页 |
| 4.4.4 甲基苯基硅树脂封装材料的表征和分析 | 第63-64页 |
| 4.4.4.1 甲基苯基硅树脂封装材料的透光率表征 | 第63页 |
| 4.4.4.2 甲基苯基硅树脂封装材料的TG分析 | 第63-64页 |
| 4.5 本章小结 | 第64-66页 |
| 结论与展望 | 第66-69页 |
| 结论 | 第66-67页 |
| 论文创新点 | 第67页 |
| 展望 | 第67-69页 |
| 参考文献 | 第69-74页 |
| 攻读硕士学位期间取得的研究成果 | 第74-75页 |
| 致谢 | 第75-76页 |
| 附件 | 第76页 |
