| 摘要 | 第4-5页 |
| ABSTRACT | 第5-6页 |
| 第一章 绪论 | 第11-26页 |
| 1.1 电解精炼铜概述 | 第11-14页 |
| 1.1.1 铜电解精炼现状及研究进展 | 第11-12页 |
| 1.1.2 铜电解精炼电解液体系 | 第12页 |
| 1.1.3 铜电解精炼电解液中的添加剂 | 第12-13页 |
| 1.1.4 电解精炼铜电结晶的研究方法 | 第13-14页 |
| 1.1.5 铜电解精炼阴极基板及其研究进展 | 第14页 |
| 1.2 碳纳米管/聚合物复合材料 | 第14-18页 |
| 1.2.1 碳纳米管结构与性能 | 第14-15页 |
| 1.2.2 碳纳米管聚合物复合材料 | 第15页 |
| 1.2.3 碳纳米管/聚合物复合材料制备方法 | 第15-16页 |
| 1.2.4 碳纳米管/聚合物复合材料的性质与应用 | 第16-17页 |
| 1.2.5 碳纳米管/聚合物复合材料的导电机理 | 第17-18页 |
| 1.3 3D打印技术 | 第18-24页 |
| 1.3.1 3D打印技术的发展 | 第18-19页 |
| 1.3.2 3D打印技术类型 | 第19-22页 |
| 1.3.3 3D打印用耗材 | 第22-24页 |
| 1.4 本论文研究的目的、意义和内容 | 第24-26页 |
| 1.4.1 本论文研究的目的和意义 | 第24页 |
| 1.4.2 本论文研究的内容 | 第24-26页 |
| 第二章 ABS颗粒制备WMNTS/ABS复合材料 | 第26-41页 |
| 2.1 实验部分 | 第26-30页 |
| 2.1.1 主要原料 | 第26页 |
| 2.1.2 主要设备与仪器 | 第26-27页 |
| 2.1.3 试样制备工艺及实验流程 | 第27-28页 |
| 2.1.4 测试与表征 | 第28-30页 |
| 2.2 结果与讨论 | 第30-40页 |
| 2.2.1 MWNTS/ABS复合材料微观结构 | 第30-31页 |
| 2.2.2 MWNTS含量对MWNTS/ABS复合材料导电性的影响 | 第31-32页 |
| 2.2.3 MWNTS含量对MWNTS/ABS复合材料力学性能的影响 | 第32-35页 |
| 2.2.4 MWNTS/ABS复合材料拉曼光谱 | 第35-36页 |
| 2.2.5 MWNTS含量对MWNTS/ABS复合材料热稳定性的影响 | 第36-37页 |
| 2.2.6 MWNTS含量对MWNTS/ABS复合材料动态力学性能的影响 | 第37-39页 |
| 2.2.7 MWNTS含量对MWNTS/ABS复合材料熔体流速的影响 | 第39-40页 |
| 2.3 本章小结 | 第40-41页 |
| 第三章 MWNTS/ABS掺混型复合材料的制备 | 第41-59页 |
| 3.1 掺混型ABS的制备以及力学性能研究 | 第41-45页 |
| 3.1.1 实验部分 | 第41-42页 |
| 3.1.2 结果与讨论 | 第42-45页 |
| 3.1.3 小结 | 第45页 |
| 3.2 MWNTS/掺混型ABS复合材料的制备 | 第45-59页 |
| 3.2.1 实验部分 | 第45-46页 |
| 3.2.2 结果与讨论 | 第46-57页 |
| 3.2.3 本章小结 | 第57-59页 |
| 第四章 SBS增韧MWNTS/掺混型ABS复合材料制备 | 第59-70页 |
| 4.1 实验部分 | 第59-60页 |
| 4.1.1 主要原料 | 第59页 |
| 4.1.2 主要设备与仪器 | 第59-60页 |
| 4.1.3 实验制备工艺及实验流程 | 第60页 |
| 4.2 结果与讨论 | 第60-68页 |
| 4.2.1 SBS/MWNTS/ABS复合材料微观结构 | 第60-61页 |
| 4.2.2 SBS含量对SBS/MWNTS/ABS复合材料导电性的影响 | 第61-62页 |
| 4.2.3 SBS含量对SBS/MWNTS/ABS复合材料力学性能的影响 | 第62-65页 |
| 4.2.4 SBS/MWNTS/ABS复合材料拉曼光谱 | 第65-66页 |
| 4.2.5 SBS含量对SBS/MWNTS/ABS复合材料热稳定性的影响 | 第66页 |
| 4.2.6 SBS含量对SBS/MWNTS/ABS复合材料动态力学性能的影响 | 第66-68页 |
| 4.3 小结 | 第68-70页 |
| 第五章 3D打印耗材以及电解精炼铜基板的制备 | 第70-75页 |
| 5.1 导电 3D打印耗材制备 | 第70-73页 |
| 5.1.1 主要实验原料 | 第70页 |
| 5.1.2 主要仪器设备 | 第70页 |
| 5.1.3 3D打印耗材制备 | 第70-71页 |
| 5.1.4 导电 3D打印耗材打印测试 | 第71页 |
| 5.1.5 打印耗材及打印效果 | 第71-73页 |
| 5.2 铜电解精炼电解槽及基板制备 | 第73-74页 |
| 5.2.1 电解槽以及电解阴极板三维建模 | 第73页 |
| 5.2.2 电解槽以及铜电解基板打印 | 第73-74页 |
| 5.3 小结 | 第74-75页 |
| 第六章 3D打印导电复合材料基板在电解精炼铜中的应用 | 第75-84页 |
| 6.1 CU~(2+)在复合材料基板上的电沉积过程 | 第75-79页 |
| 6.1.1 主要实验原料 | 第75页 |
| 6.1.2 主要设备与仪器 | 第75页 |
| 6.1.3 实验步骤 | 第75-76页 |
| 6.1.4 结果讨论 | 第76-79页 |
| 6.1.5 结论 | 第79页 |
| 6.2 铜电解精炼 | 第79-84页 |
| 6.2.1 主要实验原料 | 第79页 |
| 6.2.2 主要实验仪器 | 第79-80页 |
| 6.2.3 铜电解精炼 | 第80页 |
| 6.2.4 测试与表征 | 第80-81页 |
| 6.2.5 结果与讨论 | 第81-83页 |
| 6.2.6 小结 | 第83-84页 |
| 第七章 结论与展望 | 第84-86页 |
| 7.1 本文的主要结论 | 第84-85页 |
| 7.1.1 导电打印耗材制备及性能研究 | 第84-85页 |
| 7.1.2 导电打印耗材在电解精炼铜中的应用 | 第85页 |
| 7.2 有待于进一步解决和完善的问题 | 第85-86页 |
| 参考文献 | 第86-93页 |
| 个人简介及申请学位期间的研究成果 | 第93-94页 |
| 个人简介 | 第93页 |
| 主要研究成果 | 第93-94页 |
| 致谢 | 第94页 |
