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物联网异步通信的研究与仿真

摘要第4-6页
Abstract第6-7页
第1章 引言第10-14页
    1.1 物联网的基本概念及介绍第10-11页
    1.2 物联网的发展及国内现状第11-12页
    1.3 选题依据第12页
    1.4 本文结构及主要内容第12-14页
第2章 物联网数据传输技术第14-24页
    2.1 物联网的架构第14-15页
    2.2 物联网异步通信技术的应用第15-21页
        2.2.1 物联网有线通信技术第16-17页
        2.2.2 物联网短距离无线通信技术第17-21页
        2.2.3 物联网长距离无线通信技术第21页
    2.3 异步通信的特点第21-23页
    2.4 本章小结第23-24页
第3章 异步通信技术第24-29页
    3.1 串口通信技术比较第24页
    3.2 异步串行通信分析第24-28页
        3.2.1 串行通信的通信方式第24-25页
        3.2.2 异步串行通信的调制方式第25-27页
        3.2.3 异步串行通信协议第27-28页
    3.3 本章小结第28-29页
第4章 异步串行通信仿真设计第29-35页
    4.1 仿真软件介绍第29-30页
    4.2 系统仿真流程第30-31页
    4.3 各模块仿真设计第31-34页
        4.3.1 发送端设计第32-33页
        4.3.2 接收端设计第33-34页
        4.3.3 控制端设计第34页
    4.4 本章小结第34-35页
第5章 异步串行通信仿真分析第35-53页
    5.1 发送端仿真分析第35-39页
        5.1.1 发送端模块介绍及运行流程第35-37页
        5.1.2 发送端仿真图分析第37-39页
    5.2 接收端仿真分析第39-45页
        5.2.1 接收端模块介绍第39-40页
        5.2.2 接收端仿真图分析第40-43页
        5.2.3 接收端状态机转移过程第43-45页
    5.3 整体仿真分析第45-52页
        5.3.1 控制端模块介绍第45-46页
        5.3.2 整体仿真图分析第46-49页
        5.3.3 收发两端时钟频率分析第49-52页
    5.4 本章小结第52-53页
第6章 物联网异步串行通信模拟实现第53-64页
    6.1 物联网温度控制系统设计思路第53页
    6.2 硬件设计第53-57页
        6.2.1 DS18B20 芯片介绍第53-56页
        6.2.2 MAX3232ESE 芯片介绍第56-57页
        6.2.3 总体设计第57页
    6.3 软件键面设计第57-59页
    6.4 整体设计实现第59-63页
        6.4.1 硬件实现第60-61页
        6.4.2 软件实现第61-63页
    6.5 总结第63-64页
结论与展望第64-65页
致谢第65-66页
参考文献第66-68页
攻读学术期间取得学术成果第68页

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