废旧手机电路板中铜的浮选回收工艺研究
摘要 | 第8-9页 |
Abstract | 第9-10页 |
第1章 绪论 | 第11-24页 |
1.1 引言 | 第11页 |
1.2 课题意义 | 第11-14页 |
1.2.1 废旧电路板的危害性 | 第11页 |
1.2.2 废旧电路板的资源性 | 第11-12页 |
1.2.3 废旧电路板处理的迫在性 | 第12-14页 |
1.3 废旧电路板的回收处理技术 | 第14-17页 |
1.3.1 湿法回收技术 | 第14-15页 |
1.3.2 火法回收技术 | 第15-16页 |
1.3.3 物理回收技术 | 第16页 |
1.3.4 生物冶金技术 | 第16-17页 |
1.3.5 回收技术比较 | 第17页 |
1.4 机械物理回收法 | 第17-22页 |
1.4.1 拆解技术 | 第18-19页 |
1.4.2 破碎技术 | 第19-20页 |
1.4.3 分选技术 | 第20-22页 |
1.4.4 金属及非金属的后续处理 | 第22页 |
1.5 研究意义 | 第22-23页 |
1.6 研究内容 | 第23-24页 |
第2章 实验研究方法 | 第24-32页 |
2.1 总技术路线 | 第24-25页 |
2.2 实验准备 | 第25-28页 |
2.2.1 实验材料 | 第25-27页 |
2.2.2 实验设备和仪器 | 第27页 |
2.2.3 实验药剂 | 第27-28页 |
2.3 实验步骤 | 第28页 |
2.4 实验方案 | 第28-30页 |
2.4.1 拆解破碎实验 | 第28-29页 |
2.4.2 分选实验 | 第29-30页 |
2.5 测试手段 | 第30-32页 |
2.5.1 X射线荧光光谱法 | 第30页 |
2.5.2 X射线衍射分析法 | 第30页 |
2.5.3 激光粒度仪分析法 | 第30-31页 |
2.5.4 电感耦合等离子体发射光谱法 | 第31页 |
2.5.5 形貌观察法 | 第31-32页 |
第3章 废旧手机电路板的破碎实验 | 第32-50页 |
3.1 破碎设备性能 | 第32-33页 |
3.2 实验技术路线图 | 第33页 |
3.3 实验方法 | 第33-34页 |
3.4 破碎实验结果与分析 | 第34-49页 |
3.4.1 粒度-质量关系 | 第34-37页 |
3.4.2 颗粒形貌 | 第37-43页 |
3.4.3 解离性质 | 第43-45页 |
3.4.4 金属分布 | 第45-47页 |
3.4.5 硬质颗粒作用 | 第47-48页 |
3.4.6 电路板破碎前处理情况选择 | 第48-49页 |
3.5 本章总结 | 第49-50页 |
第4章 金属与非金属的浮选分离实验 | 第50-68页 |
4.1 浮选技术 | 第50-53页 |
4.1.1 浮选原理 | 第50-51页 |
4.1.2 浮选设备 | 第51-52页 |
4.1.3 浮选药剂 | 第52-53页 |
4.2 重液分选实验 | 第53-54页 |
4.3 金属与非金属浮选分离原料制备 | 第54-55页 |
4.4 金属与非金属浮选分离 | 第55-57页 |
4.4.1 原料分析 | 第55-56页 |
4.4.2 浮选分离实验流程 | 第56页 |
4.4.3 团聚现象 | 第56-57页 |
4.5 单因素浮选分离实验 | 第57-62页 |
4.5.1 矿浆浓度对浮选影响 | 第58-59页 |
4.5.2 充气量对浮选影响 | 第59-61页 |
4.5.3 搅拌速度对浮选影响 | 第61-62页 |
4.6 浮选正交实验 | 第62-64页 |
4.7 最佳浮选粒度实验 | 第64-66页 |
4.8 浮选结果分析 | 第66-67页 |
4.9 本章小结 | 第67-68页 |
第5章 铜的浮选分离实验 | 第68-76页 |
5.1 铜的性质 | 第68-69页 |
5.2 电路板中Cu的回收研究现状 | 第69页 |
5.3 浮选流程 | 第69-70页 |
5.4 球磨方案选择 | 第70-71页 |
5.5 -0.074mm原料制备 | 第71-72页 |
5.6 浮选药剂的选择 | 第72-73页 |
5.7 Cu的浮选分离过程 | 第73-75页 |
5.8 本章总结 | 第75-76页 |
结论及展望 | 第76-78页 |
参考文献 | 第78-83页 |
致谢 | 第83-84页 |
附录A 攻读硕士研究生期间发表的学术论文 | 第84页 |