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常压烧结制备高硅Sip/6061Al复合材料的研究

致谢第7-8页
摘要第8-9页
abstract第9-10页
第一章 绪论第17-27页
    1.1 电子封装及电子封装材料第17-18页
        1.1.1 电子封装第17页
        1.1.2 电子封装材料第17-18页
    1.2 电子封装材料的分类第18-21页
        1.2.1 陶瓷封装材料第18-19页
        1.2.2 塑料封装材料第19-20页
        1.2.3 金属封装材料第20-21页
    1.3 Sip/Al电子封装复合材料第21-25页
        1.3.1 国内外研究现状第21-22页
        1.3.2 制备方法第22-25页
    1.4 选题意义及主要研究内容第25-27页
        1.4.1 选题意义第25-26页
        1.4.2 主要研究内容第26-27页
第二章 实验材料及方法第27-33页
    2.1 实验材料第27页
    2.2 常压烧结Sip/6061Al复合材料制备第27-29页
        2.2.1 配料第28页
        2.2.2 混料第28页
        2.2.3 压制成形第28-29页
        2.2.4 烧结第29页
    2.3 组织结构测试分析第29-30页
        2.3.1 金相组织观察第29页
        2.3.2 扫描电子显微镜(SEM)及能谱(EDS)测试第29页
        2.3.3 X射线衍射(XRD)测试第29-30页
    2.4 材料性能测试第30-32页
        2.4.1 烧结致密度第30页
        2.4.2 三点弯曲强度第30-31页
        2.4.3 布氏硬度第31页
        2.4.4 热膨胀系数第31页
        2.4.5 热导率第31-32页
    2.5 主要仪器设备第32-33页
第三章 常压烧结制备高硅Sip/6061Al复合材料的研究第33-48页
    3.1 引言第33页
    3.2 50 wt%Sip/6061Al复合材料的显微组织结构第33-41页
        3.2.1 原料粉体形貌与物相组成第33-34页
        3.2.2 显微组织第34-36页
        3.2.3 断口形貌第36-38页
        3.2.4 微区成分第38-41页
    3.3 30 wt%Sip/6061 Al复合材料的微观组织结构第41-44页
        3.3.1 压坯断口形貌和金相组织第41页
        3.3.2 微观组织第41-42页
        3.3.3 断口形貌第42-43页
        3.3.4 杂质相第43-44页
    3.4 高硅Sip/6061Al复合材料的性能第44-47页
        3.4.1 烧结致密度和抗弯强度第44-46页
        3.4.2 布氏硬度第46页
        3.4.3 热膨胀系数第46-47页
    3.5 本章小结第47-48页
第四章 常压烧结制备高硅Sip/6061Al复合材料的工艺优化第48-68页
    4.1 引言第48页
    4.2 原料粉体形貌及物相第48-51页
        4.2.1 6061Al合金粉体及Si粉体形貌第48-50页
        4.2.2 Sip/6061Al混合粉体形貌第50-51页
    4.3 50 wt%Sip/6061Al复合材料的微观结构第51-57页
        4.3.1 压坯致密度及其断口形貌第51-53页
        4.3.2 显微组织第53-54页
        4.3.3 断口形貌第54-55页
        4.3.4 杂质相及其分布第55-57页
    4.4 30 wt%Sip/6061Al复合材料的微观结构第57-61页
        4.4.1 显微组织第57-58页
        4.4.2 断口形貌第58-60页
        4.4.3 杂质相及其分布第60-61页
    4.5 高硅Sip/6061Al复合材料性能第61-66页
        4.5.1 烧结致密度及抗弯强度第61-63页
        4.5.2 布氏硬度第63页
        4.5.3 热膨胀系数第63-65页
        4.5.4 热导率第65-66页
    4.6 本章小结第66-68页
第五章 全文总结第68-70页
    5.1 结论第68页
    5.2 创新点第68-70页
参考文献第70-75页
攻读硕士学位期间的学术活动及成果情况第75-76页

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