| 摘要 | 第5-6页 |
| Abstract | 第6-7页 |
| 第一章 前言 | 第10-32页 |
| 1.1 介孔材料简介 | 第10-11页 |
| 1.2 介孔材料的模板合成方法及机理 | 第11-18页 |
| 1.2.1 软模板法 | 第11-14页 |
| 1.2.2 硬模板法 | 第14-18页 |
| 1.3 有序介孔材料的组成 | 第18-25页 |
| 1.3.1 碳基介孔材料 | 第18-20页 |
| 1.3.2 硅基介孔材料 | 第20-22页 |
| 1.3.3 金属氧化物介孔材料 | 第22-23页 |
| 1.3.4 介孔碳材料的表面功能化 | 第23-24页 |
| 1.3.5 硅杂化有序介孔碳 | 第24-25页 |
| 1.4 介孔材料的应用 | 第25-29页 |
| 1.4.1 在催化领域的应用 | 第26-27页 |
| 1.4.2 在生物领域和纳米生物领域的应用 | 第27-28页 |
| 1.4.3 在电化学能量储存与转化领域的应用 | 第28页 |
| 1.4.4 在传感器领域的应用 | 第28-29页 |
| 1.5 氧化铈的结构及其性质 | 第29-31页 |
| 1.5.1 二氧化铈的结构 | 第29-30页 |
| 1.5.2 氧化还原性能 | 第30页 |
| 1.5.3 纳米二氧化饰 | 第30-31页 |
| 1.6 选题依据和研究方案 | 第31-32页 |
| 1.6.1 选题依据 | 第31页 |
| 1.6.2 研究方案 | 第31-32页 |
| 第二章 溶致液晶模板技术合成介孔CeO2-C复合材料 | 第32-49页 |
| 2.1 引言 | 第32-34页 |
| 2.2 原料与试剂 | 第34页 |
| 2.3 实验部分 | 第34-36页 |
| 2.3.1 酚醛树脂的前驱体的合成 | 第34-35页 |
| 2.3.2 溶致液晶模板技术合成介孔CeO2-C复合材料 | 第35-36页 |
| 2.4 催化剂表征 | 第36页 |
| 2.5 结果和讨论 | 第36-47页 |
| 2.5.1 CeO2-C纳米复合材料的性质 | 第36-42页 |
| 2.5.2 对于自组装过程中溶质液晶相（LC）配位过程的研究 | 第42-45页 |
| 2.5.3 对于CeO2-C中氧空位缺陷的探讨 | 第45-47页 |
| 2.6 本章小结 | 第47-49页 |
| 第三章 负载型介孔金（钯）/二氧化铈-碳催化剂的合成及其研究 | 第49-59页 |
| 3.1 引言 | 第49-51页 |
| 3.2 原料与试剂 | 第51页 |
| 3.3 实验部分 | 第51-53页 |
| 3.3.1 甲阶酚醛树脂的合成 | 第51-52页 |
| 3.3.2 介孔CeO2-C复合材料的合成 | 第52页 |
| 3.3.3 负载金,钯催化剂的合成 | 第52-53页 |
| 3.4 催化剂的表征 | 第53页 |
| 3.5 结果与讨论 | 第53-58页 |
| 3.5.1 沉积沉淀的方法负载金 | 第53-54页 |
| 3.5.2 溶胶-凝胶的方法负载金 | 第54-55页 |
| 3.5.3 一步法合成Au-SiO2-CeO2-C | 第55-57页 |
| 3.5.4 浸渍法合成Pd/CeO2-C | 第57-58页 |
| 3.6 本章小结 | 第58-59页 |
| 第四章 全文总结 | 第59-60页 |
| 参考文献 | 第60-64页 |
| 缩写说明 | 第64-65页 |
| 致谢 | 第65页 |
