摘要 | 第5-7页 |
Abstract | 第7-8页 |
第一章:绪论 | 第9-23页 |
1.1 聚酰亚胺概述 | 第9-11页 |
1.1.1 聚酰亚胺的发展及现状 | 第9-10页 |
1.1.2 聚酰亚胺性能与应用 | 第10-11页 |
1.2 聚酰亚胺合成方法 | 第11-13页 |
1.2.1 二酐和二胺制备聚酰亚胺合成机理 | 第11-12页 |
1.2.2 单体活性及反应动力学 | 第12-13页 |
1.3 热酰亚胺化 | 第13-15页 |
1.3.1 聚酰胺酸的热酰亚胺化反应 | 第13-14页 |
1.3.2 热酰亚胺化过程中的交联反应 | 第14-15页 |
1.3.3 聚酰胺酸的解离和端基复合反应 | 第15页 |
1.4 印刷线路板(PCB) | 第15-19页 |
1.4.1 减成法制备技术 | 第15-16页 |
1.4.2 半加成法制备技术 | 第16-17页 |
1.4.3 加成法制备技术 | 第17-19页 |
1.5 聚酰亚胺与印刷线路板 | 第19-21页 |
1.5.1 热膨胀系数(CTE) | 第20页 |
1.5.2 热稳定性 | 第20页 |
1.5.3 介电性能 | 第20-21页 |
1.5.4 聚酰亚胺与铜的结合力 | 第21页 |
1.6 课题意义和研究内容 | 第21-23页 |
1.6.1 课题的意义 | 第21页 |
1.6.2 课题的研究内容 | 第21-23页 |
第二章:新型二胺单体及嵌段聚酰亚胺的合成 | 第23-41页 |
2.1 新型二胺单体(PM)的合成 | 第23-34页 |
2.1.1 PMA系列合成 | 第23-29页 |
2.1.2 PMB系列合成 | 第29-32页 |
2.1.3 新型二胺单体(PM)合成 | 第32-34页 |
2.2 嵌段聚酰亚胺的合成(PPOB系列) | 第34-35页 |
2.2.1 原料和试剂 | 第34-35页 |
2.2.2 嵌段聚酰胺酸的合成步骤 | 第35页 |
2.2.3 程序化升温过程(热亚胺化) | 第35页 |
2.3 功能嵌段聚酰亚胺的合成 | 第35-37页 |
2.3.1 原料和试剂 | 第36页 |
2.3.2 功能嵌段聚酰亚胺的合成步骤 | 第36页 |
2.3.3 热酰亚胺化 | 第36-37页 |
2.4 聚酰胺酸分子量的变化 | 第37-39页 |
2.4.1 测试原理 | 第37-38页 |
2.4.2 分子量测试步骤 | 第38页 |
2.4.3 分子量的变化 | 第38-39页 |
2.5 小结 | 第39-41页 |
第三章:嵌段聚酰胺酸的程序化升温 | 第41-55页 |
3.1 引言 | 第41-42页 |
3.1.1 微相分离 | 第41页 |
3.1.2 扫描探针显微镜表征相分离 | 第41页 |
3.1.3 程序化升温、热亚胺化和分子链运动 | 第41-42页 |
3.1.4 程序化升温对分子链和相分离的影响 | 第42页 |
3.2 程序化升温中挥发的NMP和水分 | 第42-45页 |
3.2.1 元素分析测试 | 第42-44页 |
3.2.2 同步热分析-质谱联用 | 第44-45页 |
3.3 程序化升温中亚胺化程度 | 第45-47页 |
3.4 玻璃化转变温度随程序化升温的变化示意图 | 第47-48页 |
3.5 程序化升温中分子链段运动 | 第48-49页 |
3.6 程序化升温中微相分离 | 第49-52页 |
3.7 本章小结 | 第52-55页 |
第四章:功能嵌段聚酰亚胺的金属图案化及性能 | 第55-69页 |
4.1 引言 | 第55页 |
4.2 功能嵌段聚酰亚胺的金属图案化 | 第55-58页 |
4.2.1 全加成法制备印刷线路板 | 第55-56页 |
4.2.2 印刷线路板中镀铜效果 | 第56-58页 |
4.2.3 化学镀铜原理 | 第58页 |
4.2.4 PM20-PI的沉钯效果 | 第58页 |
4.3 热膨胀系数(CTE) | 第58-61页 |
4.4 热稳定性 | 第61-65页 |
4.4.1 功能嵌段聚酰亚胺的热稳定性 | 第61-62页 |
4.4.2 PMB1及PM10-PI的同步热分析-质谱联用测试 | 第62-65页 |
4.5 介电性能 | 第65-66页 |
4.6 本章小结 | 第66-69页 |
第五章:结果与展望 | 第69-71页 |
参考文献 | 第71-77页 |
硕士期间学术成果 | 第77-79页 |
致谢 | 第79页 |