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新型嵌段聚酰亚胺的合成、结构及性能的研究

摘要第5-7页
Abstract第7-8页
第一章:绪论第9-23页
    1.1 聚酰亚胺概述第9-11页
        1.1.1 聚酰亚胺的发展及现状第9-10页
        1.1.2 聚酰亚胺性能与应用第10-11页
    1.2 聚酰亚胺合成方法第11-13页
        1.2.1 二酐和二胺制备聚酰亚胺合成机理第11-12页
        1.2.2 单体活性及反应动力学第12-13页
    1.3 热酰亚胺化第13-15页
        1.3.1 聚酰胺酸的热酰亚胺化反应第13-14页
        1.3.2 热酰亚胺化过程中的交联反应第14-15页
        1.3.3 聚酰胺酸的解离和端基复合反应第15页
    1.4 印刷线路板(PCB)第15-19页
        1.4.1 减成法制备技术第15-16页
        1.4.2 半加成法制备技术第16-17页
        1.4.3 加成法制备技术第17-19页
    1.5 聚酰亚胺与印刷线路板第19-21页
        1.5.1 热膨胀系数(CTE)第20页
        1.5.2 热稳定性第20页
        1.5.3 介电性能第20-21页
        1.5.4 聚酰亚胺与铜的结合力第21页
    1.6 课题意义和研究内容第21-23页
        1.6.1 课题的意义第21页
        1.6.2 课题的研究内容第21-23页
第二章:新型二胺单体及嵌段聚酰亚胺的合成第23-41页
    2.1 新型二胺单体(PM)的合成第23-34页
        2.1.1 PMA系列合成第23-29页
        2.1.2 PMB系列合成第29-32页
        2.1.3 新型二胺单体(PM)合成第32-34页
    2.2 嵌段聚酰亚胺的合成(PPOB系列)第34-35页
        2.2.1 原料和试剂第34-35页
        2.2.2 嵌段聚酰胺酸的合成步骤第35页
        2.2.3 程序化升温过程(热亚胺化)第35页
    2.3 功能嵌段聚酰亚胺的合成第35-37页
        2.3.1 原料和试剂第36页
        2.3.2 功能嵌段聚酰亚胺的合成步骤第36页
        2.3.3 热酰亚胺化第36-37页
    2.4 聚酰胺酸分子量的变化第37-39页
        2.4.1 测试原理第37-38页
        2.4.2 分子量测试步骤第38页
        2.4.3 分子量的变化第38-39页
    2.5 小结第39-41页
第三章:嵌段聚酰胺酸的程序化升温第41-55页
    3.1 引言第41-42页
        3.1.1 微相分离第41页
        3.1.2 扫描探针显微镜表征相分离第41页
        3.1.3 程序化升温、热亚胺化和分子链运动第41-42页
        3.1.4 程序化升温对分子链和相分离的影响第42页
    3.2 程序化升温中挥发的NMP和水分第42-45页
        3.2.1 元素分析测试第42-44页
        3.2.2 同步热分析-质谱联用第44-45页
    3.3 程序化升温中亚胺化程度第45-47页
    3.4 玻璃化转变温度随程序化升温的变化示意图第47-48页
    3.5 程序化升温中分子链段运动第48-49页
    3.6 程序化升温中微相分离第49-52页
    3.7 本章小结第52-55页
第四章:功能嵌段聚酰亚胺的金属图案化及性能第55-69页
    4.1 引言第55页
    4.2 功能嵌段聚酰亚胺的金属图案化第55-58页
        4.2.1 全加成法制备印刷线路板第55-56页
        4.2.2 印刷线路板中镀铜效果第56-58页
        4.2.3 化学镀铜原理第58页
        4.2.4 PM20-PI的沉钯效果第58页
    4.3 热膨胀系数(CTE)第58-61页
    4.4 热稳定性第61-65页
        4.4.1 功能嵌段聚酰亚胺的热稳定性第61-62页
        4.4.2 PMB1及PM10-PI的同步热分析-质谱联用测试第62-65页
    4.5 介电性能第65-66页
    4.6 本章小结第66-69页
第五章:结果与展望第69-71页
参考文献第71-77页
硕士期间学术成果第77-79页
致谢第79页

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