| 摘要 | 第5-7页 |
| Abstract | 第7-8页 |
| 第一章 绪论 | 第15-35页 |
| 1.1 研究背景 | 第15-19页 |
| 1.1.1 熔盐堆的发展 | 第15-18页 |
| 1.1.2 现有熔盐堆的结构材料及其应用的局限性 | 第18-19页 |
| 1.2 弥散强化合金的发展 | 第19-22页 |
| 1.2.1 弥散强化的定义 | 第19页 |
| 1.2.2 氧化物弥散强化钢 | 第19-20页 |
| 1.2.3 氧化物弥散强化钢在熔盐环境下的局限 | 第20-21页 |
| 1.2.4 碳化物弥散强化合金 | 第21-22页 |
| 1.3 超细晶材料 | 第22-25页 |
| 1.3.1 超细晶结构的优点 | 第22-23页 |
| 1.3.2 超细晶材料的制备-大塑性变形法 | 第23-25页 |
| 1.4 粉末冶金技术 | 第25-29页 |
| 1.4.1 机械合金化 | 第25-27页 |
| 1.4.2 热固结的几种技术 | 第27-29页 |
| 1.5 研究意义及内容 | 第29-33页 |
| 1.5.1 纳米碳化硅颗粒对镍基体显微结构及力学性能的影响 | 第30页 |
| 1.5.2 不同球磨时间对镍基体显微结构及力学性能的影响 | 第30-31页 |
| 1.5.3 纳米碳化硅颗粒在镍基体中高温热稳定性及显微结构演变 | 第31页 |
| 1.5.4 低温退火对镍基体显微结构及力学性能的影响 | 第31-32页 |
| 1.5.5 纳米碳化硅颗粒对镍钼基体显微结构及力学性能的影响 | 第32页 |
| 1.5.6 长球磨时间对镍钼基体显微结构及力学性能的影响 | 第32-33页 |
| 1.6 本章小结 | 第33-35页 |
| 第二章 材料制备及检测表征 | 第35-47页 |
| 2.1 实验原料 | 第35-36页 |
| 2.2 材料制备 | 第36-38页 |
| 2.2.1 粉末制备 | 第36-38页 |
| 2.2.2 粉末烧结 | 第38页 |
| 2.2.3 样品热处理 | 第38页 |
| 2.3 材料表征与检测 | 第38-46页 |
| 2.3.1 X射线衍射分析 | 第39-40页 |
| 2.3.2 中子衍射分析 | 第40页 |
| 2.3.3 金相显微表征 | 第40-41页 |
| 2.3.4 粒度分析 | 第41-42页 |
| 2.3.5 扫描电子显微镜表征 | 第42-43页 |
| 2.3.6 透射电子显微镜 | 第43-44页 |
| 2.3.7 硬度测试 | 第44-45页 |
| 2.3.8 拉伸测试 | 第45-46页 |
| 2.4 本章小结 | 第46-47页 |
| 第三章 Ni-SiC复合材料的制备及显微结构与性能研究 | 第47-87页 |
| 3.1 引言 | 第47-49页 |
| 3.2 实验过程 | 第49-52页 |
| 3.2.1 Ni-SiC复合材料的制备 | 第49-51页 |
| 3.2.2 实验样品制备 | 第51-52页 |
| 3.3 实验结果 | 第52-84页 |
| 3.3.1 纳米碳化硅颗粒对镍基体显微结构及力学性能的影响 | 第52-58页 |
| 3.3.2 不同球磨时间对镍基体显微结构及力学性能的影响 | 第58-67页 |
| 3.3.3 纳米碳化硅颗粒在镍基体中高温热稳定性及显微结构演变 | 第67-77页 |
| 3.3.4 低温退火对镍基体显微结构及力学性能的影响 | 第77-84页 |
| 3.4 本章小结 | 第84-87页 |
| 第四章 NiMo-SiC DPS合金的制备及显微结构与性能研究 | 第87-115页 |
| 4.1 纳米碳化硅颗粒对镍钼基体显微结构及力学性能的影响 | 第87-100页 |
| 4.1.1 引言 | 第87-88页 |
| 4.1.2 实验过程 | 第88-89页 |
| 4.1.3 实验结果 | 第89-99页 |
| 4.1.4 讨论 | 第99页 |
| 4.1.5 小结 | 第99-100页 |
| 4.2 长球磨时间下对镍钼基体显微结构及力学性能的影响 | 第100-113页 |
| 4.2.1 引言 | 第100页 |
| 4.2.2 实验过程 | 第100-101页 |
| 4.2.3 实验结果 | 第101-112页 |
| 4.2.4 讨论 | 第112页 |
| 4.2.5 小结 | 第112-113页 |
| 4.3 本章小结 | 第113-115页 |
| 第五章 结论与展望 | 第115-119页 |
| 5.1 结论 | 第115-116页 |
| 5.2 展望 | 第116-119页 |
| 参考文献 | 第119-133页 |
| 基于博士论文工作所发表的论文及专利申请 | 第133-137页 |
| 致谢 | 第137-138页 |
