| 摘要 | 第5-6页 |
| Abstract | 第6页 |
| 第1章 绪论 | 第10-18页 |
| 1.1 课题背景及研究的目的和意义 | 第10-12页 |
| 1.2 国内外研究现状 | 第12-14页 |
| 1.3 UG8.5软件介绍 | 第14-17页 |
| 1.4 本课题主要研究内容 | 第17-18页 |
| 第2章 CMTS各元器件的功耗及规格统计 | 第18-35页 |
| 2.1 DOCSIS主板主芯片的规格 | 第18-31页 |
| 2.1.1 BCM3218芯片规格 | 第19页 |
| 2.1.2 BCM3219芯片规格 | 第19-20页 |
| 2.1.3 FPGA芯片规格 | 第20-21页 |
| 2.1.4 BCM3143芯片规格 | 第21-22页 |
| 2.1.5 MPC8308EC芯片规格 | 第22-23页 |
| 2.1.6 RTL8212G芯片规格 | 第23-24页 |
| 2.1.7 AD9739A芯片规格 | 第24-25页 |
| 2.1.8 ADF4350芯片规格 | 第25页 |
| 2.1.9 ARA2017芯片规格 | 第25-26页 |
| 2.1.10 TAT7469和TAT7467芯片规格 | 第26-27页 |
| 2.1.11 TQFP电源芯片规格 | 第27-28页 |
| 2.1.12 Flash TS056芯片规格 | 第28-29页 |
| 2.1.13 DDR3芯片规格 | 第29-30页 |
| 2.1.14 DDR2芯片规格 | 第30-31页 |
| 2.2 ONU规格及电源规格 | 第31-33页 |
| 2.2.1 ONU处理芯片规格 | 第31-32页 |
| 2.2.2 ONU光模块规格 | 第32页 |
| 2.2.3 电源模块 | 第32-33页 |
| 2.3 射频部分规格 | 第33-34页 |
| 2.4 本章小结 | 第34-35页 |
| 第3章 CMTS散热估算 | 第35-42页 |
| 3.1 使用环境 | 第35页 |
| 3.2 CMTS整机功耗 | 第35-36页 |
| 3.3 传热学理论 | 第36-39页 |
| 3.3.1 热传导 | 第37页 |
| 3.3.2 热对流 | 第37-38页 |
| 3.3.3 热辐射 | 第38-39页 |
| 3.4 CMTS自然冷却散热面积计算及散热片预设计 | 第39-40页 |
| 3.5 CMTS整机热扩散量计算 | 第40-41页 |
| 3.5.1 CMTS表面自然对流换热 | 第40页 |
| 3.5.2 CMTS热辐射计算 | 第40-41页 |
| 3.6 本章小结 | 第41-42页 |
| 第4章 CMTS的立体模型建立及仿真输入 | 第42-54页 |
| 4.1 CMTS的模型建立 | 第42-45页 |
| 4.2 模型转换为有限元格式 | 第45-50页 |
| 4.2.1 仿真材料的建立 | 第45-48页 |
| 4.2.2 立体四面体网格加载 | 第48-50页 |
| 4.3 FEM模型转化为仿真模型 | 第50-53页 |
| 4.4 本章小结 | 第53-54页 |
| 第5章 仿真结果对比分析 | 第54-72页 |
| 5.1 仿真结果 | 第54-59页 |
| 5.2 仿真结果分析 | 第59-61页 |
| 5.3 优化结构仿真 | 第61-68页 |
| 5.3.1 外壳壁厚仿真优化 | 第61-63页 |
| 5.3.2 外壳散热片优化 | 第63-68页 |
| 5.4 外壳散热片验证及不同摆放对散热影响 | 第68-70页 |
| 5.5 本章小结 | 第70-72页 |
| 第6章 产品加工测试及分析 | 第72-81页 |
| 6.1 CMTS产品立体结构设计及加工 | 第72-73页 |
| 6.2 架设CMTS高温测试环境 | 第73-75页 |
| 6.2.1 CMTS高温测试设备 | 第74页 |
| 6.2.2 CMTS高温测试拓扑图 | 第74-75页 |
| 6.3 CMTS高低温测试 | 第75-77页 |
| 6.3.1 拍摄红外照片及粘贴热电偶线 | 第75-76页 |
| 6.3.2 高低温测试结果 | 第76-77页 |
| 6.4 CMTS散热测试分析 | 第77-80页 |
| 6.5 本章小结 | 第80-81页 |
| 第7章 结论与展望 | 第81-83页 |
| 7.1 结论 | 第81-82页 |
| 7.2 展望 | 第82-83页 |
| 参考文献 | 第83-86页 |
| 攻读硕士学位期间发表的论文及其它成果 | 第86-87页 |
| 致谢 | 第87-88页 |
| 作者简介 | 第88页 |