| 摘要 | 第8-10页 |
| Abstract | 第10-11页 |
| 第一章 绪论 | 第12-20页 |
| 1.1 化学镀 | 第12-16页 |
| 1.1.1 化学镀概述 | 第12-13页 |
| 1.1.2 化学镀Ni（P）的研究发展 | 第13-15页 |
| 1.1.3 化学镀Ni-Cu-P合金的研究发展 | 第15-16页 |
| 1.2 压电陶瓷表面化学镀的研究发展 | 第16-18页 |
| 1.3 本文的选题意义及主要研究内容 | 第18-20页 |
| 第二章 实验设备和实验方法 | 第20-28页 |
| 2.1 实验原料 | 第20-21页 |
| 2.1.1 基体材料 | 第20页 |
| 2.1.2 化学试剂 | 第20-21页 |
| 2.2 实验设备、仪器 | 第21页 |
| 2.3 实验方法 | 第21-24页 |
| 2.3.1 化学镀前处理工艺 | 第21-23页 |
| 2.3.2 化学镀覆工艺 | 第23-24页 |
| 2.3.2.1 化学镀镀液的配制 | 第23页 |
| 2.3.2.2 施镀 | 第23-24页 |
| 2.4 镀层性能测试与表征 | 第24-28页 |
| 2.4.1 镀层形貌及镀层成分测定 | 第24页 |
| 2.4.2 沉积速度测定 | 第24-25页 |
| 2.4.3 镀层物相分析 | 第25页 |
| 2.4.4 电化学测试 | 第25页 |
| 2.4.5 镀层导电性测试 | 第25页 |
| 2.4.6 镀层硬度测试 | 第25-26页 |
| 2.4.7 镀层与基体结合力的测试 | 第26-28页 |
| 第三章 化学镀Ni-P合金工艺优化 | 第28-42页 |
| 3.1 化学镀Ni-P合金的工艺配方、工艺条件 | 第28页 |
| 3.2 粗化液对镀速和镀层性能的影响 | 第28-31页 |
| 3.2.1 粗化液对沉积速度的影响 | 第29页 |
| 3.2.2 对镀层形貌的影响 | 第29-30页 |
| 3.2.3 对镀层耐腐蚀性的影响 | 第30-31页 |
| 3.3 酸性镀液和碱性镀液对镀层性能的影响 | 第31-34页 |
| 3.3.1 对镀层表面形貌及成分的影响 | 第31-33页 |
| 3.3.2 对镀层耐腐蚀性的影响 | 第33-34页 |
| 3.4 添加剂种类对镀速和镀层性能的影响 | 第34-39页 |
| 3.4.1 对沉积速度的影响 | 第34-36页 |
| 3.4.2 对镀层表观形貌的影响 | 第36-37页 |
| 3.4.3 最佳浓度添加剂下镀层形貌 | 第37-38页 |
| 3.4.4 最佳浓度添加剂下镀层耐腐蚀性 | 第38-39页 |
| 3.5 本章小结 | 第39-42页 |
| 第四章 化学镀Ni-Cu-P合金工艺及镀层性能研究 | 第42-64页 |
| 4.1 化学镀Ni-Cu-P镀液配方及工艺条件的研究 | 第42-44页 |
| 4.2 工艺条件对镀速及镀层性能的影响 | 第44-50页 |
| 4.2.1 pH对镀速及镀层性能的影响 | 第44-47页 |
| 4.2.2 温度对镀速及镀层性能的影响 | 第47-50页 |
| 4.3 镀液组成对镀速及镀层性能的影响 | 第50-62页 |
| 4.3.1 NiSO_4·6H_2O浓度对镀速及镀层性能的影响 | 第50-52页 |
| 4.3.2 CuSO_4·5H_2O浓度对镀速及镀层性能的影响 | 第52-56页 |
| 4.3.3 NaH_2PO_2·H_2O浓度对镀速及镀层性能的影响 | 第56-59页 |
| 4.3.4 C_6H_5 Na_3O_7·2H_2O对镀速及镀层性能的影响 | 第59-62页 |
| 4.4 本章小结 | 第62-64页 |
| 第五章 化学镀Ni-P与化学镀Ni-Cu-P合金镀层性能的对比 | 第64-72页 |
| 5.1 镀层的表面形貌及成分分析 | 第64-66页 |
| 5.2 镀层的物相结构 | 第66-67页 |
| 5.3 镀层的耐腐蚀性 | 第67-68页 |
| 5.4 镀层的导电性 | 第68-69页 |
| 5.5 镀层的硬度 | 第69-70页 |
| 5.6 本章小结 | 第70-72页 |
| 第六章 结论 | 第72-74页 |
| 参考文献 | 第74-78页 |
| 致谢 | 第78-80页 |
| 附录 | 第80页 |
