| 摘要 | 第1-7页 |
| ABSTRACT | 第7-14页 |
| 第一章 绪论 | 第14-23页 |
| ·引言 | 第14-15页 |
| ·介孔材料的研究进展 | 第15-16页 |
| ·介孔二氧化硅材料的合成方法和合成机理 | 第16-18页 |
| ·合成方法 | 第16-17页 |
| ·水热合成法 | 第16-17页 |
| ·溶胶-凝胶法 | 第17页 |
| ·合成机理 | 第17-18页 |
| ·液晶模板机理 | 第17页 |
| ·协同自组装机理 | 第17-18页 |
| ·棒状自组装机理 | 第18页 |
| ·层状-六方相转变机理 | 第18页 |
| ·介孔二氧化硅材料的有机功能化修饰 | 第18-20页 |
| ·后嫁接法 | 第19页 |
| ·共缩聚法 | 第19-20页 |
| ·介孔二氧化硅材料的应用 | 第20-21页 |
| ·催化 | 第20页 |
| ·吸附与分离 | 第20页 |
| ·药物缓释 | 第20-21页 |
| ·其他方面 | 第21页 |
| ·论文的研究意义、内容和创新点 | 第21-23页 |
| ·研究意义 | 第21-22页 |
| ·研究内容 | 第22页 |
| ·创新点 | 第22页 |
| ·课题来源 | 第22-23页 |
| 第二章 毒死蜱/氨基化介孔硅的制备及其缓释性能 | 第23-33页 |
| ·引言 | 第23页 |
| ·实验部分 | 第23-27页 |
| ·主要原料 | 第23-24页 |
| ·实验仪器 | 第24页 |
| ·MCM-41的制备 | 第24页 |
| ·氨基化改性MCM-41的制备 | 第24-25页 |
| ·载药介孔硅的制备 | 第25页 |
| ·结构表征 | 第25-26页 |
| ·X射线衍射（XRD） | 第25页 |
| ·透射电子显微镜（TEM） | 第25页 |
| ·氮气吸附-脱附 | 第25页 |
| ·扫描电子显微镜（SEM） | 第25页 |
| ·傅里叶红外光谱（FTIR） | 第25页 |
| ·热重分析（TG） | 第25页 |
| ·X射线光电子能谱（XPS） | 第25-26页 |
| ·差示扫描量热（DSC） | 第26页 |
| ·Zeta电位 | 第26页 |
| ·吸附性能测试 | 第26页 |
| ·缓释性能测试 | 第26-27页 |
| ·结果与讨论 | 第27-32页 |
| ·XRD分析 | 第27页 |
| ·氮气吸附-脱附分析 | 第27-28页 |
| ·TEM分析 | 第28-29页 |
| ·SEM分析 | 第29-30页 |
| ·Zeta电位分析 | 第30页 |
| ·FTIR分析 | 第30-31页 |
| ·吸附性能分析 | 第31页 |
| ·缓释性能分析 | 第31-32页 |
| ·本章小结 | 第32-33页 |
| 第三章 PAA修饰毒死蜱/氨基化介孔硅的制备及其缓释性能 | 第33-46页 |
| ·前言 | 第33页 |
| ·实验部分 | 第33-34页 |
| ·主要原料 | 第33页 |
| ·实验仪器 | 第33页 |
| ·氨基化介孔硅的制备 | 第33页 |
| ·载药氨基化介孔硅的制备 | 第33页 |
| ·PAA修饰载药氨基化介孔硅的制备 | 第33-34页 |
| ·结构表征 | 第34页 |
| ·缓释性能测试 | 第34页 |
| ·结果与讨论 | 第34-45页 |
| ·XRD分析 | 第34页 |
| ·氮气吸附-脱附分析 | 第34-35页 |
| ·TEM分析 | 第35-36页 |
| ·SEM分析 | 第36页 |
| ·FTIR分析 | 第36-37页 |
| ·TG分析 | 第37-38页 |
| ·Zeta电位分析 | 第38页 |
| ·DSC分析 | 第38-39页 |
| ·缓释性能分析 | 第39-45页 |
| ·PAA修饰载药介孔硅的药物释放过程 | 第39-40页 |
| ·PAA浓度对缓释性能的影响 | 第40-42页 |
| ·pH对缓释性能的影响 | 第42-43页 |
| ·温度对缓释性能的影响 | 第43-45页 |
| ·本章小结 | 第45-46页 |
| 第四章 毒死蜱/铜希夫碱配合物改性介孔硅的制备及其缓释性能 | 第46-61页 |
| ·前言 | 第46页 |
| ·实验部分 | 第46-48页 |
| ·主要原料 | 第46页 |
| ·实验仪器 | 第46页 |
| ·水杨醛改性介孔硅的制备 | 第46-47页 |
| ·水杨醛亚胺物的制备 | 第46-47页 |
| ·水杨醛改性介孔硅的制备 | 第47页 |
| ·铜希夫碱配合物改性介孔硅的制备 | 第47页 |
| ·毒死蜱/铜希夫碱配合物改性介孔硅的制备 | 第47页 |
| ·结构表征 | 第47页 |
| ·吸附性能测试 | 第47页 |
| ·缓释性能测试 | 第47-48页 |
| ·结果与讨论 | 第48-60页 |
| ·XRD分析 | 第48页 |
| ·TEM分析 | 第48-49页 |
| ·SEM分析 | 第49页 |
| ·氮气吸附-脱附分析 | 第49-50页 |
| ·FTIR分析 | 第50-51页 |
| ·XPS分析 | 第51-52页 |
| ·TG分析 | 第52-53页 |
| ·DSC分析 | 第53页 |
| ·吸附性能分析 | 第53-54页 |
| ·缓释性能分析 | 第54-60页 |
| ·载药介孔硅的药物释放过程 | 第54-55页 |
| ·铜离子浓度对缓释性能的影响 | 第55-56页 |
| ·TEOS/水杨醛亚胺物的比例对缓释性能的影响 | 第56-57页 |
| ·pH对缓释性能的影响 | 第57-59页 |
| ·温度对缓释性能的影响 | 第59-60页 |
| ·本章小结 | 第60-61页 |
| 第五章 SA修饰毒死蜱/铜希夫碱配合物改性介孔硅及其缓释性能 | 第61-72页 |
| ·前言 | 第61页 |
| ·实验部分 | 第61-62页 |
| ·主要原料 | 第61页 |
| ·实验仪器 | 第61页 |
| ·铜希夫碱配合物改性介孔硅的制备 | 第61页 |
| ·毒死蜱/铜希夫碱配合物改性介孔硅的制备 | 第61页 |
| ·SA修饰毒死蜱/铜希夫碱配合物改性介孔硅的制备 | 第61-62页 |
| ·结构表征 | 第62页 |
| ·缓释性能测试 | 第62页 |
| ·结果与讨论 | 第62-70页 |
| ·FTIR分析 | 第62-63页 |
| ·XRD分析 | 第63页 |
| ·氮气吸附-脱附分析 | 第63-64页 |
| ·SEM分析 | 第64-65页 |
| ·Zeta电位分析 | 第65页 |
| ·缓释性能分析 | 第65-70页 |
| ·SA修饰载药介孔硅的药物释放过程 | 第65-66页 |
| ·pH对缓释性能的影响 | 第66-68页 |
| ·NaCl浓度对缓释性能的影响 | 第68-69页 |
| ·温度对缓释性能的影响 | 第69-70页 |
| ·本章小结 | 第70-72页 |
| 结论 | 第72-74页 |
| 致谢 | 第74-75页 |
| 参考文献 | 第75-80页 |
| 攻读硕士学位期间取得的研究成果 | 第80-82页 |
