| 摘要 | 第1-7页 |
| Abstract | 第7-11页 |
| 第一章 绪论 | 第11-28页 |
| ·光子晶体与胶体晶 | 第11-13页 |
| ·响应型光子晶体 | 第13页 |
| ·过饱和析出制备胶体晶 | 第13-16页 |
| ·蒸发诱导过饱和析出 | 第14-15页 |
| ·聚合诱导过饱和析出 | 第15-16页 |
| ·胶体晶在防伪印刷中的应用 | 第16-28页 |
| ·通过改变晶格常数实现光子晶体印刷 | 第17-19页 |
| ·通过控制晶体取向实现光子晶体隐形印刷 | 第19-21页 |
| ·结构色随角度变化的光子晶体印刷物 | 第21-23页 |
| ·光子晶体隐形印刷物 | 第23-26页 |
| ·基于光子晶体的编解码器 | 第26-28页 |
| 第二章 通过形变显现的光子晶体隐形印刷物 | 第28-41页 |
| ·研究基础 | 第28页 |
| ·实验部分 | 第28-30页 |
| ·实验药品和仪器 | 第28-29页 |
| ·二氧化硅胶体颗粒的合成 | 第29页 |
| ·胶体晶薄膜的制备 | 第29页 |
| ·隐形图案的印刷 | 第29页 |
| ·印刷物在弹性硅橡胶中的封装 | 第29-30页 |
| ·结果与讨论 | 第30-40页 |
| ·光子晶体薄膜的结构 | 第30-31页 |
| ·隐形图案的显现原理 | 第31-32页 |
| ·交联改性前后的形变变色能力的对比 | 第32-33页 |
| ·印刷过程中交联剂浓度的优化 | 第33-36页 |
| ·样品的可逆性与耐久性 | 第36-38页 |
| ·样品隐形图案的显现与隐藏 | 第38-40页 |
| ·本章小结 | 第40-41页 |
| 第三章 通过浸润显现的光子晶体隐形印刷物 | 第41-53页 |
| ·研究基础 | 第41页 |
| ·实验部分 | 第41-43页 |
| ·实验药品和仪器 | 第41-42页 |
| ·二氧化硅胶体晶薄膜的制备 | 第42页 |
| ·胶体晶薄膜表面疏水化修饰 | 第42页 |
| ·数据收集 | 第42-43页 |
| ·结果与讨论 | 第43-51页 |
| ·隐形图案的制作过程及显现原理 | 第43-44页 |
| ·交联对浸润溶胀的影响 | 第44-48页 |
| ·隐形图案的快速可逆显现 | 第48-49页 |
| ·印刷高分辨率图案 | 第49-51页 |
| ·本章小结 | 第51-53页 |
| 第四章 电场调控的光子晶体及通过电场调制显现的隐形印刷物 | 第53-69页 |
| ·研究基础 | 第53页 |
| ·实验部分 | 第53-55页 |
| ·实验药品和仪器 | 第53-54页 |
| ·制备电场调控光子晶体 | 第54页 |
| ·通过修饰导电基底印刷隐形图案 | 第54-55页 |
| ·通过光聚合印刷隐形图案 | 第55页 |
| ·结果与讨论 | 第55-67页 |
| ·电场调控光子晶体的结构 | 第55-56页 |
| ·添加剂、电介质、二氧化硅体积分数对电响应的影响 | 第56-59页 |
| ·通过在导电基底上部分镀金制备隐形图案 | 第59-63页 |
| ·通过光子晶体部分聚合制备隐形图案 | 第63-67页 |
| ·本章小结 | 第67-69页 |
| 第五章 总结与展望 | 第69-71页 |
| 参考文献 | 第71-74页 |
| 硕士学位期间取得的学术成果 | 第74-75页 |
| 致谢 | 第75-76页 |