乙内酰脲复合配位剂体系电镀银工艺及沉积行为的研究
| 摘要 | 第1-5页 |
| ABSTRACT | 第5-10页 |
| 第1章 绪论 | 第10-20页 |
| ·课题背景及研究的目的和意义 | 第10-11页 |
| ·电镀银的研究现状 | 第11-16页 |
| ·金属银的性能、特点及应用 | 第11-12页 |
| ·电镀银体系分类 | 第12-14页 |
| ·无氰电镀银的主要体系 | 第14-15页 |
| ·无氰电镀银的研究进展 | 第15页 |
| ·无氰电镀银存在的问题以及发展方向 | 第15-16页 |
| ·电沉积银的理论研究现状 | 第16-18页 |
| ·电极过程动力学研究 | 第16-17页 |
| ·电结晶机理研究 | 第17-18页 |
| ·本文的主要研究内容 | 第18-20页 |
| 第2章 实验材料及测试方法 | 第20-25页 |
| ·实验材料及仪器设备 | 第20-21页 |
| ·电镀银工艺 | 第21-22页 |
| ·溶液配制流程 | 第21页 |
| ·工艺流程 | 第21-22页 |
| ·测试与表征方法 | 第22-25页 |
| ·镀液性能测试 | 第22-23页 |
| ·镀层性能测试 | 第23-24页 |
| ·电化学测试 | 第24-25页 |
| 第3章 无氰电镀银工艺研究 | 第25-44页 |
| ·无氰电镀银体系的选择 | 第25-29页 |
| ·无氰电镀银配位剂的筛选 | 第25-28页 |
| ·无氰电镀银体系的确定 | 第28-29页 |
| ·镀液组成的影响 | 第29-37页 |
| ·配位剂含量的影响 | 第29-30页 |
| ·配位剂比例的影响 | 第30-32页 |
| ·主盐的影响 | 第32-35页 |
| ·导电盐的影响 | 第35-36页 |
| ·氢氧化钾的影响 | 第36-37页 |
| ·工艺条件的影响 | 第37-42页 |
| ·镀液pH值的影响 | 第37页 |
| ·温度的影响 | 第37-39页 |
| ·搅拌的影响 | 第39-40页 |
| ·阴极电流密度的影响 | 第40-42页 |
| ·本章小结 | 第42-44页 |
| 第4章 镀液与镀层性能表征 | 第44-57页 |
| ·镀液性能测试 | 第44-48页 |
| ·配合物稳定性测定 | 第44-45页 |
| ·镀液稳定性的测定 | 第45-47页 |
| ·分散能力的测定 | 第47页 |
| ·覆盖能力的测定 | 第47页 |
| ·电沉积速度与电流效率的测定 | 第47-48页 |
| ·镀层性能测试 | 第48-51页 |
| ·镀层微观表面形貌的观察 | 第48-49页 |
| ·镀层的晶体结构 | 第49-50页 |
| ·镀层硬度测试 | 第50页 |
| ·镀层结合强度测试 | 第50页 |
| ·镀层可焊性的测试 | 第50页 |
| ·镀层抗变色性能测试 | 第50-51页 |
| ·镀层性能与氰化物镀层对比 | 第51-55页 |
| ·镀层外观对比 | 第51-52页 |
| ·镀层微观形貌对比 | 第52-53页 |
| ·镀层硬度对比 | 第53-54页 |
| ·镀层光泽度对比 | 第54-55页 |
| ·本章小结 | 第55-57页 |
| 第5章 银的电沉积机理及添加剂作用机理探讨 | 第57-67页 |
| ·基础镀液的电化学行为 | 第57-60页 |
| ·配位剂水溶液的电化学窗口 | 第57页 |
| ·镀液的循环伏安曲线 | 第57-58页 |
| ·镀液体系的可逆性分析 | 第58-60页 |
| ·电化学反应动力学参数的测定 | 第60-63页 |
| ·阴极传递系数和交换电流密度 | 第61-62页 |
| ·电极反应速率常数 | 第62页 |
| ·复配体系无氰电镀银过程的活化能 | 第62-63页 |
| ·添加剂作用机理的探讨 | 第63-65页 |
| ·添加剂对阴极极化曲线的影响 | 第63-64页 |
| ·添加剂对晶体结构的影响 | 第64-65页 |
| ·本章小结 | 第65-67页 |
| 结论 | 第67-69页 |
| 参考文献 | 第69-74页 |
| 攻读硕士学位期间发表的论文及其它成果 | 第74-76页 |
| 致谢 | 第76页 |
