| 摘要 | 第1-5页 |
| Abstract | 第5-10页 |
| 第1章 绪论 | 第10-22页 |
| ·印制电路板的作用和发展 | 第10-13页 |
| ·定义和功能 | 第10页 |
| ·印制电路板的分类 | 第10-11页 |
| ·印制电路板的发展 | 第11-12页 |
| ·印制电路板的制造方法 | 第12页 |
| ·孔金属化与镀铜 | 第12-13页 |
| ·印制板酸性镀铜的研究 | 第13-20页 |
| ·镀液的组成及其作用 | 第13-14页 |
| ·酸性镀铜添加剂的研究 | 第14-16页 |
| ·电镀工艺条件的影响 | 第16-18页 |
| ·添加剂的作用机理 | 第18-20页 |
| ·课题研究的背景、目的和内容 | 第20-22页 |
| 第2章 实验材料及方法 | 第22-28页 |
| ·实验药品及仪器 | 第22-23页 |
| ·实验药品 | 第22-23页 |
| ·实验设备 | 第23页 |
| ·电镀铜工艺 | 第23-25页 |
| ·镀液的配置 | 第23页 |
| ·单阳极内孔法实验 | 第23-24页 |
| ·PCB 电镀实验 | 第24页 |
| ·工艺流程 | 第24页 |
| ·前处理工艺 | 第24-25页 |
| ·镀层性能检测 | 第25-26页 |
| ·单阳极内孔法的深镀能力 | 第25页 |
| ·PCB 上的深镀能力 | 第25-26页 |
| ·微观形貌观察 | 第26页 |
| ·X 射线衍射(XRD) | 第26页 |
| ·电化学测试 | 第26-28页 |
| ·阴极极化测试 | 第26-27页 |
| ·开路电位~时间曲线 | 第27-28页 |
| 第3章 组合添加剂体系的筛选及其性能 | 第28-48页 |
| ·添加剂性能评价方法的确定 | 第28-31页 |
| ·常规的内孔法 | 第28-29页 |
| ·单阳极内孔法 | 第29-31页 |
| ·促进剂和抑制剂的筛选 | 第31-34页 |
| ·SPS-PEGa-COSS 体系 | 第31-32页 |
| ·BSP-PEGa-COSS 体系 | 第32页 |
| ·CJJ-PEGa-COSS 体系 | 第32-33页 |
| ·CJJ-PEGb-COSS 体系 | 第33-34页 |
| ·整平剂的筛选 | 第34-39页 |
| ·CJJ-PEGb-MASS 体系 | 第35页 |
| ·CJJ-PEGb-异烟酸体系 | 第35-36页 |
| ·CJJ-PEGb-苯并三唑体系 | 第36页 |
| ·CJJ-PEGb-1,10-菲啰啉体系 | 第36页 |
| ·CJJ-PEGb-JAY1 体系 | 第36-37页 |
| ·CJJ-PEGb-JAY2 体系 | 第37-38页 |
| ·CJJ-PEGb-JAY3 体系 | 第38-39页 |
| ·组合添加剂的筛选 | 第39-41页 |
| ·不同体系的深镀能力 | 第39-40页 |
| ·内孔法镀层金相显微镜 | 第40-41页 |
| ·组合添加剂在PCB 中的应用 | 第41-47页 |
| ·PCB 微孔镀层厚度分布 | 第41-44页 |
| ·铜镀层的微观形貌 | 第44-46页 |
| ·铜镀层的晶体结构 | 第46-47页 |
| ·本章小结 | 第47-48页 |
| 第4章 CJJ-PEGb-JAY2 体系的优化及性能 | 第48-65页 |
| ·CJJ-PEGb-JAY2 体系的优化 | 第48-58页 |
| ·PEGb 浓度优化 | 第48-50页 |
| ·CJJ 浓度优化 | 第50-51页 |
| ·JAY2 浓度优化 | 第51-53页 |
| ·AESS 加入对镀液性能的影响 | 第53-54页 |
| ·温度的影响 | 第54-56页 |
| ·赫尔槽实验 | 第56页 |
| ·优化的组合添加剂的组成及工艺 | 第56-58页 |
| ·优化的添加剂体系在PCB 中的应用 | 第58-60页 |
| ·PCB 微孔内镀层厚度分布 | 第58-59页 |
| ·镀层微观结构 | 第59-60页 |
| ·添加剂的作用机理探讨 | 第60-63页 |
| ·单组分对溶液极化的影响 | 第60-61页 |
| ·Cl-对单组分作用的影响 | 第61-62页 |
| ·组分之间的协同作用 | 第62-63页 |
| ·本章小结 | 第63-65页 |
| 结论 | 第65-66页 |
| 参考文献 | 第66-70页 |
| 致谢 | 第70页 |