| 摘要 | 第1-5页 |
| Abstract | 第5-9页 |
| 1 绪论 | 第9-18页 |
| ·课题来源 | 第9页 |
| ·电子封装简介 | 第9-12页 |
| ·电子封装失效模式 | 第12-14页 |
| ·国内外电子封装研究方法与现状 | 第14-16页 |
| ·本文的主要研究工作 | 第16-18页 |
| 2 多物理场耦合分析理论及有限元法简介 | 第18-28页 |
| ·流体，传热与应力理论 | 第18-25页 |
| ·流体-传热耦合理论 | 第25-26页 |
| ·传热-应力耦合理论 | 第26-27页 |
| ·有限单元法 | 第27页 |
| ·本章小结 | 第27-28页 |
| 3 流体-热耦合分析及其在IGBT 功率电子中的应用 | 第28-35页 |
| ·IGBT 模块实验分析 | 第28-29页 |
| ·IGBT 模块电路分析 | 第29-31页 |
| ·IGBT 热性能分析及微通道设计 | 第31-34页 |
| ·本章小结 | 第34-35页 |
| 4 热-应力耦合及其在TSV 中的应用 | 第35-48页 |
| ·TSV 简介 | 第35页 |
| ·铜焊盘高度对 TSV 的影响 | 第35-39页 |
| ·盲孔深度对TSV 可靠性的影响 | 第39-41页 |
| ·焊球形状对TSV 可靠性的影响 | 第41-43页 |
| ·TSV 结构优化 | 第43-47页 |
| ·本章小结 | 第47-48页 |
| 5 流体-热-应力耦合方法分析PBGA 热机械可靠性 | 第48-69页 |
| ·流体-热-应力耦合方法的意义 | 第48-51页 |
| ·流-热-应力耦合方法的实验验证 | 第51-54页 |
| ·流体-热-应力耦合方法在PBGA 热可靠性分析中的应用 | 第54-68页 |
| ·本章小结 | 第68-69页 |
| 6 总结与展望 | 第69-71页 |
| ·全文总结 | 第69-70页 |
| ·今后工作的建议和展望 | 第70-71页 |
| 致谢 | 第71-72页 |
| 参考文献 | 第72-76页 |
| 附录1 攻读硕士学位期间科研成果 | 第76页 |
