| 摘要 | 第1-6页 |
| Abstract | 第6-9页 |
| 第一章 绪论 | 第9-18页 |
| ·前言 | 第9-10页 |
| ·高纯、高致密 Ti_3SiC_2的研究现状 | 第10-12页 |
| ·热等静压烧结法 | 第10-11页 |
| ·热压烧结法 | 第11页 |
| ·放电等离子烧结法 | 第11-12页 |
| ·Cu-Ti_3SiC_2电接触材料研究现状 | 第12-14页 |
| ·金属/陶瓷的界面反应研究 | 第14-16页 |
| ·本课题的研究目的、内容及意义 | 第16-17页 |
| ·研究目的及内容 | 第16-17页 |
| ·研究意义 | 第17页 |
| ·课题来源 | 第17-18页 |
| 第二章 高纯、高致密 Ti_3SiC_2的制备与性能研究 | 第18-33页 |
| ·引言 | 第18页 |
| ·实验材料及方法 | 第18-21页 |
| ·实验材料 | 第18页 |
| ·实验方法 | 第18-21页 |
| ·实验结果与分析 | 第21-32页 |
| ·高纯 Ti_3SiC_2块体的制备与结果分析 | 第21-28页 |
| ·高致密 Ti_3SiC_2块体的制备与结果分析 | 第28-29页 |
| ·高纯、高致密 Ti_3SiC_2块体的性能与结果分析 | 第29-32页 |
| ·本章小结 | 第32-33页 |
| 第三章 Cu 与 Ti_3SiC_2扩散偶的界面反应研究 | 第33-44页 |
| ·引言 | 第33页 |
| ·实验材料及方法 | 第33-34页 |
| ·实验材料 | 第33页 |
| ·实验方法 | 第33-34页 |
| ·实验结果与分析 | 第34-42页 |
| ·Cu/Ti_3SiC_2扩散偶在 800℃的反应 | 第34-35页 |
| ·Cu/Ti_3SiC_2扩散偶在 900℃的反应 | 第35-38页 |
| ·Cu/Ti_3SiC_2扩散偶在 1000℃的反应 | 第38-42页 |
| ·本章小结 | 第42-44页 |
| 第四章 烧结方法和烧结温度对 Cu-Ti_3SiC_2复合材料组织和性能的影响 | 第44-59页 |
| ·引言 | 第44页 |
| ·实验材料及方法 | 第44-45页 |
| ·实验结果与分析 | 第45-57页 |
| ·本章小结 | 第57-59页 |
| 第五章 SPS 制备 Cu-Ti_3SiC_2复合材料 | 第59-68页 |
| ·引言 | 第59-60页 |
| ·实验材料及方法 | 第60页 |
| ·实验结果与分析 | 第60-67页 |
| ·本章小结 | 第67-68页 |
| 结论 | 第68-71页 |
| 参考文献 | 第71-77页 |
| 攻读硕士学位期间取得的研究成果 | 第77-78页 |
| 致谢 | 第78-79页 |
| 附件 | 第79页 |
