| 摘要 | 第1-4页 |
| ABSTRACT | 第4-8页 |
| 第1章 绪论 | 第8-17页 |
| ·高压真空开关对电触头材料的性能要求 | 第8-9页 |
| ·触头材料的分类及研究进展 | 第9-11页 |
| ·铜基触头材料 | 第9-10页 |
| ·银基系列触头材料 | 第10-11页 |
| ·W-Cu 合金触头材料的研究进展和制备工艺 | 第11-14页 |
| ·普通烧结 | 第12页 |
| ·熔渗 | 第12页 |
| ·热压烧结 | 第12-13页 |
| ·活化烧结 | 第13页 |
| ·注射成型 | 第13页 |
| ·功能梯度法 | 第13-14页 |
| ·Al_20_3 弥散强化铜基复合材料的性能 | 第14-15页 |
| ·课题来源、意义及主要研究内容 | 第15-17页 |
| 第2章 试验材料及方法 | 第17-22页 |
| ·试验材料 | 第17页 |
| ·试验原理和方法 | 第17-22页 |
| ·制备 | 第17-19页 |
| ·热模拟试验 | 第19-20页 |
| ·材料性能和显微组织观察 | 第20-22页 |
| 第3章 真空热压烧结制备 W/Cu-Al_20_3复合材料的工艺及性能 | 第22-30页 |
| ·真空热压烧结工艺研究 | 第22-24页 |
| ·内氧化工艺 | 第24-25页 |
| ·W/Cu-Al_20_3 复合材料显微组织分析及致密化机理 | 第25-26页 |
| ·复合材料的综合性能和致密化机制 | 第26-28页 |
| ·弯曲断口分析 | 第28-29页 |
| ·本章小结 | 第29-30页 |
| 第4章 W/Cu-Al_20_3复合材料的热变形行为研究 | 第30-43页 |
| ·前言 | 第30页 |
| ·复合材料热变形的真应力-应变曲线 | 第30-35页 |
| ·热变形激活能及本构方程 | 第35-42页 |
| ·热变形激活能 | 第35-40页 |
| ·Z 参数与本构方程 | 第40-42页 |
| ·本章小结 | 第42-43页 |
| 第5章 W/Cu-Al_20_3复合材料的显微组织演变及热加工图 | 第43-56页 |
| ·前言 | 第43页 |
| ·常见的材料热变形模型 | 第43页 |
| ·基于动态模型的热加工图 | 第43-45页 |
| ·热加工图的构造和建立 | 第45-50页 |
| ·安全区域分析 | 第50-55页 |
| ·再结晶区域及显微组织演变 | 第50-54页 |
| ·超塑性区域 | 第54页 |
| ·失稳区域及开裂分析 | 第54-55页 |
| ·本章小结 | 第55-56页 |
| 第6章 结论 | 第56-58页 |
| 参考文献 | 第58-63页 |
| 致谢 | 第63-64页 |
| 攻读硕士学位期间的研究成果 | 第64页 |
