LED封装及可靠性研究
| 摘要 | 第1-5页 |
| ABSTRACT | 第5-9页 |
| 第一章 绪论 | 第9-13页 |
| ·LED发展及国内外发展动态 | 第9-12页 |
| ·论文研究的目的及意义 | 第12-13页 |
| 第二章 LED基础及LED封装流程图 | 第13-21页 |
| ·LED的发光原理 | 第13-14页 |
| ·LED的发光效率 | 第14-16页 |
| ·LED的主要参数和特性 | 第16-20页 |
| ·LED的电学特性 | 第16-17页 |
| ·LED的光学特性 | 第17-18页 |
| ·LED的热学特性 | 第18-20页 |
| ·LED的可靠性 | 第20页 |
| ·LED封装的工艺流程图 | 第20-21页 |
| 第三章 固晶 | 第21-36页 |
| ·芯片 | 第21-23页 |
| ·芯片的结构与制造流程 | 第21-22页 |
| ·芯片的分类 | 第22-23页 |
| ·芯片的检验 | 第23页 |
| ·支架 | 第23-26页 |
| ·支架的种类 | 第23-25页 |
| ·支架的检验 | 第25-26页 |
| ·固晶胶 | 第26-33页 |
| ·导电胶 | 第26-33页 |
| ·绝缘胶 | 第33页 |
| ·固晶检验标准 | 第33-36页 |
| 第四章 压焊 | 第36-46页 |
| ·压焊工艺的种类 | 第36-37页 |
| ·压焊过程中需要注意的重点 | 第37-39页 |
| ·焊线的检验 | 第39-46页 |
| 第五章 封装 | 第46-56页 |
| ·LED封装的种类 | 第46页 |
| ·LED封装的封装材料 | 第46-51页 |
| ·模条 | 第46-49页 |
| ·封装胶 | 第49-51页 |
| ·封装中需注意的问题 | 第51-53页 |
| ·LED封装的检验标准 | 第53-56页 |
| 第六章 后工序指导与检验 | 第56-61页 |
| ·半切 | 第56-58页 |
| ·切边 | 第58页 |
| ·测试 | 第58-59页 |
| ·编带 | 第59-61页 |
| 第七章 静电的危害及防护 | 第61-64页 |
| ·静电 | 第61页 |
| ·静电放电及其危害 | 第61-62页 |
| ·LED的静电防护 | 第62-64页 |
| 第八章 结论 | 第64-66页 |
| 致谢 | 第66-67页 |
| 参考文献 | 第67-70页 |
| 攻硕期间取得的研究成果 | 第70页 |
