等离子（水介质）切焊机控制面板与喷枪结构设计
| 摘要 | 第1-6页 |
| ABSTRACT | 第6-8页 |
| 致谢 | 第8-15页 |
| 第一章 绪论 | 第15-21页 |
| ·等离子切割的优势及发展 | 第15-16页 |
| ·等离子体介绍 | 第16页 |
| ·水介质等离子切焊机主要结构 | 第16-18页 |
| ·切割机各部件介绍 | 第17页 |
| ·等离子弧产生过程 | 第17页 |
| ·两种不同的离子弧类型 | 第17-18页 |
| ·等离子弧的特性 | 第18-19页 |
| ·本课题主要工作内容 | 第19-20页 |
| ·水介质等离子切焊机的设计指标 | 第20-21页 |
| 第二章 水介质等离子切焊机控制面板的硬件设计 | 第21-31页 |
| ·硬件设计概述 | 第21页 |
| ·MCS51 系列单片机介绍 | 第21-22页 |
| ·硬件电路整体结构设计 | 第22页 |
| ·信号处理电路 | 第22-24页 |
| ·放大电路 | 第22-23页 |
| ·滤波电路 | 第23-24页 |
| ·电路模块设计 | 第24-27页 |
| ·A/D 电路模块 | 第24-25页 |
| ·显示电路模块 | 第25-26页 |
| ·DA 电路模块 | 第26-27页 |
| ·其他电路设计 | 第27-29页 |
| ·按键电路 | 第27-28页 |
| ·复位电路 | 第28页 |
| ·驱动电路 | 第28-29页 |
| ·PCB 的设计 | 第29-31页 |
| 第三章 水介质等离子切焊机控制面板的软件设计 | 第31-39页 |
| ·单片机系统软件设计概述 | 第31-32页 |
| ·MCS51 单片机开发工具和语言 | 第32页 |
| ·51 软件程序设计 | 第32-36页 |
| ·软件流程图 | 第32-33页 |
| ·控制信号输出设计 | 第33-35页 |
| ·D/A 程序设计 | 第35页 |
| ·SPI 通信程序设计 | 第35-36页 |
| ·软件抗干扰设计 | 第36-38页 |
| ·噪声对软件运行的影响 | 第36-37页 |
| ·软件抗干扰方法 | 第37-38页 |
| ·软件保护措施 | 第38-39页 |
| 第四章 水介质等离子切焊机喷枪结构设计 | 第39-45页 |
| ·等离子切焊机喷枪结构设计概述 | 第39页 |
| ·等离子切焊机喷枪结构设计要点 | 第39-40页 |
| ·等离子切焊机喷枪各部件结构 | 第40-45页 |
| ·水室结构 | 第40-41页 |
| ·电极结构 | 第41-42页 |
| ·喷嘴结构与材料 | 第42-44页 |
| ·冷却水系统 | 第44-45页 |
| 第五章 水介质等离子切焊机的调试 | 第45-49页 |
| ·调试整体流程 | 第45页 |
| ·调试工具 | 第45-46页 |
| ·Proteus 调试步骤 | 第46-47页 |
| ·软件调试 | 第47页 |
| ·硬件调试 | 第47-48页 |
| ·系统联调 | 第48-49页 |
| 第六章 调试结果与数据分析 | 第49-58页 |
| ·模式 1 下运行结果 | 第49-52页 |
| ·模式 2 下运行结果 | 第52-56页 |
| ·模式 2 下的回路控制波形 | 第52-53页 |
| ·模式 2 下运行功率分析 | 第53-56页 |
| ·喷枪运行结果 | 第56-58页 |
| 第七章 总结 | 第58-59页 |
| 参考文献 | 第59-61页 |
| 附录一 AD 转换子程序 | 第61-62页 |
| 附录二 显示子程序 | 第62-63页 |
| 附录三 控制程序 | 第63-64页 |
| 附录四 定时器程序 | 第64-65页 |
| 附录五 电极结构图 | 第65-66页 |
| 附录六 电极实物图 | 第66-67页 |
| 附录七 电极套环图 | 第67-68页 |
| 附录八 电极内套图 | 第68-69页 |
| 附录九 喷嘴结构图 | 第69-70页 |
| 附录十 喷嘴实物图 | 第70-71页 |
| 攻读硕士期间发表的论文及科研工作 | 第71-72页 |
