| 第1章 绪论 | 第1-21页 |
| 1．1 研究背景和意义 | 第9-10页 |
| 1．2 相关研究的发展和现状 | 第10-19页 |
| 1．2．1 物质扩散现象 | 第10-14页 |
| 1．2．2 含湿、热的高聚物本构关系 | 第14-15页 |
| 1．2．3 湿、热弹性和粘弹性材料的断裂研究 | 第15-18页 |
| 1．2．4 电子元件封装焊接过程中脱层断裂的研究 | 第18-19页 |
| 1．3 论文的主要工作 | 第19-21页 |
| 第2章 有湿、热场影响的耦合粘弹性本构模型 | 第21-53页 |
| 2．1 引言 | 第21页 |
| 2．2 耦合系统控制方程 | 第21-26页 |
| 2．2．1 一般广延量的物质导数及固体物质局部守恒 | 第22页 |
| 2．2．2 湿汽的局部守恒 | 第22-23页 |
| 2．2．3 动量及动量矩平衡方程 | 第23-24页 |
| 2．2．4 总能量平衡方程 | 第24-25页 |
| 2．2．5 熵不等式 | 第25-26页 |
| 2．3 耦合粘弹本构关系的一般形式 | 第26-42页 |
| 2．3．1 自由能 | 第26-28页 |
| 2．3．2 松弛模型 | 第28-37页 |
| 2．3．3 蠕变模型 | 第37-42页 |
| 2．4 各项同性的耦合粘弹本构关系 | 第42-49页 |
| 2．4．1 松弛模型 | 第42-46页 |
| 2．4．2 蠕变模型 | 第46-49页 |
| 2．5 对耦合本构模型的讨论 | 第49-52页 |
| 2．5．1 移位函数 | 第49-51页 |
| 2．5．2 模型简化 | 第51-52页 |
| 2．6 总结 | 第52-53页 |
| 第3章 断裂判据的研究 | 第53-72页 |
| 3．1 引言 | 第53页 |
| 3．2 能量释放率的概念及问题的提出 | 第53-57页 |
| 3．3 计及湿、热耦合效应的粘弹性材料的自由能释放率 | 第57-62页 |
| 3．3．1 自由能释放率 | 第57-60页 |
| 3．3．2 代表裂尖自由能释放率的围线积分 | 第60-62页 |
| 3．4 计及湿热影响的弹性材料裂尖能量释放率 | 第62-65页 |
| 3．5 多场作用下耗散材料的自由能释放率及其不变积分 | 第65-69页 |
| 3．5．1 广延量平衡原理 | 第65页 |
| 3．5．2 无裂纹的能量平衡 | 第65-66页 |
| 3．5．3 多场作用下的熵不等式 | 第66-67页 |
| 3．5．4 多场作用下的一般本构关系 | 第67-68页 |
| 3．5．5 含裂纹的能量平衡 | 第68-69页 |
| 3．6 讨论 | 第69-70页 |
| 3．7 总结 | 第70-72页 |
| 第4章 应用研究---微电子封装过程中的脱层断裂 | 第72-92页 |
| 4．1 引言 | 第72页 |
| 4．2 “POPCORN”层间断裂及湿热扩散传导过程 | 第72-75页 |
| 4．3 用有限元法进行popcorn的参数化研究 | 第75-91页 |
| 4．3．1 研究目的及意义 | 第75页 |
| 4．3．2 计算模型及有限元列式 | 第75-78页 |
| 4．3．3 结果分析 | 第78-91页 |
| 4．4 总结与讨论 | 第91-92页 |
| 第5章 结论 | 第92-96页 |
| 5．1 主要结论 | 第93-94页 |
| 5．2 对进一步研究的建议 | 第94-96页 |
| 致谢 | 第96-97页 |
| 关于作者 | 第97-98页 |
| 参考文献 | 第98-115页 |
| 附录： 含湿、热效应的粘弹性模型及其FEM程序 | 第115-127页 |
| A．1 Schapery单积分本构模型 | 第115-120页 |
| A．2 有限元列式及求解策略 | 第120-121页 |
| A．3 水汽扩散控制方程 | 第121-123页 |
| A．4 数值算例 | 第123-126页 |
| A．5 讨论与结论 | 第126-127页 |
| 攻读博士学位期间发表的论文 | 第127页 |
