倒装焊及相关问题的研究
| 中文摘要 | 第1-4页 |
| ABSTRCT | 第4-10页 |
| 第一章 微电子芯片封装综述 | 第10-31页 |
| 第一节 微电子封装系统的芯片封装 | 第10-16页 |
| 1． 集成电路发展与封装 | 第10-11页 |
| 2． 芯片封装与芯片级互连 | 第11-12页 |
| 3． 基本的芯片级互连技术 | 第12-15页 |
| 4． 芯片封装的发展趋势 | 第15-16页 |
| 第二节 倒装焊技术极其发展 | 第16-25页 |
| 1． 倒装焊技术的起源 | 第16-18页 |
| 2． 倒装焊技术的特点 | 第18-20页 |
| 3． 倒装焊技术的发展 | 第20-25页 |
| 第三节 倒装焊可靠性研究 | 第25-30页 |
| 1． 倒装焊可靠性问题的提出 | 第25-26页 |
| 2． 焊点的可靠性 | 第26-28页 |
| 3． 底充胶材料、工艺与可靠性 | 第28-29页 |
| 4． 倒装焊的有限元模拟 | 第29-30页 |
| 第四节 本论文的主要研究内容 | 第30-31页 |
| 第二章 检测技术在倒装焊可靠性研究中的应用 | 第31-45页 |
| 第一节 综述 | 第31-32页 |
| 第二节 SAM声学检测技术简介 | 第32-35页 |
| 第三节 C-SAM技术在倒装焊可靠性研究中的应用 | 第35-45页 |
| 1． 底充胶分层检测 | 第35-37页 |
| 2． 焊点裂纹检测 | 第37-42页 |
| 3． 其它缺陷检测 | 第42-45页 |
| 第三章 实验样品制备与可靠性实验 | 第45-55页 |
| 第一节 材料选择 | 第45-48页 |
| 1． 芯片与基板 | 第45-47页 |
| 2． 助焊剂材料 | 第47-48页 |
| 3． 底充胶材料 | 第48页 |
| 第二节 工艺参数优化 | 第48-52页 |
| 1． 助焊剂涂敷 | 第48-50页 |
| 2． 实验样品制备 | 第50-52页 |
| 第三节 可靠性实验 | 第52-55页 |
| 1． 温度循环实验 | 第52-53页 |
| 2． 高温高湿实验 | 第53-55页 |
| 第四章 底充胶与SnPb焊点可靠性研究 | 第55-71页 |
| 第一节 不同参数底充胶试样温度循环实验结果 | 第56-60页 |
| 1． 本章研究过程的样品和可靠性实验有关信息 | 第56页 |
| 2． 焊点温度循环寿命 | 第56-57页 |
| 3． 底充胶分层萌生与传播 | 第57-59页 |
| 4． 底充胶分层与焊点裂纹萌生 | 第59-60页 |
| 第二节 二维有限元模拟 | 第60-65页 |
| 1． 二维有限元网格 | 第60-61页 |
| 2． 焊料60Sn40Pb和底充胶材料模型 | 第61-64页 |
| 3． 结果分析 | 第64-65页 |
| 第三节 底充胶分层与焊点可靠性 | 第65-70页 |
| 第四节 结论 | 第70-71页 |
| 第五章 倒装焊SnPb焊点热疲劳失效 | 第71-85页 |
| 第一节 不同尺寸焊点温度循环试验结果 | 第72-78页 |
| 1． 本章研究过程的样品和可靠性实验有关信息 | 第72页 |
| 2． 焊点温度循环寿命 | 第72-73页 |
| 3． 焊点热疲劳裂纹萌生位置与扩展 | 第73-75页 |
| 4． 焊点热疲劳裂纹与底充胶分层 | 第75-76页 |
| 5． 焊点微结构粗化 | 第76-78页 |
| 第二节 三维有限元模拟 | 第78-82页 |
| 1． Coffin-Manson方程 | 第78页 |
| 2． 三维有限元网格 | 第78-79页 |
| 3． 结果分析 | 第79-82页 |
| 第三节 焊点热疲劳可靠性 | 第82-84页 |
| 第四节 结论 | 第84-85页 |
| 第六章 倒装焊温度湿度实验研究 | 第85-95页 |
| 第一节 实验结果 | 第86-90页 |
| 1． 本章研究过程的样品和可靠性实验有关信息 | 第86页 |
| 2． 底充胶分层与运动复合现象 | 第86-88页 |
| 3． 底充胶分层与焊点失效 | 第88页 |
| 4． 回流实验 | 第88-90页 |
| 第二节 湿度与倒装焊封装可靠性 | 第90-94页 |
| 第三节 结论 | 第94-95页 |
| 第七章 论文总结 | 第95-97页 |
| 文献索引 | 第97-105页 |
| 附录1 三种底充胶材料参数 | 第105-106页 |
| 附录2 温度循环标准 | 第106页 |
| 附录3 试样温度循环实验过程室温电阻 | 第106-108页 |
| 附录4 试样温度循环实验过程底充胶分层百分率 | 第108-109页 |
| 文章发表目录 | 第109-110页 |
| 致谢 | 第110-111页 |
| 个人简历 | 第111页 |
