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电阻焊热膨胀电极位移质量监控方法的研究

摘要第1-6页
Abstract第6-10页
1 绪论第10-25页
   ·课题的研究意义第10-22页
     ·电阻焊主电源的发展概况第10-14页
     ·电阻点焊循环过程分析第14-16页
     ·电阻焊质量监控技术的发展及最新进展第16-22页
     ·位移传感器的发展第22页
   ·课题的提出及研究的主要内容第22-25页
     ·课题的提出第22-23页
     ·课题研究的主要内容第23-25页
2 热膨胀电极位移质量监控系统硬件组成第25-31页
   ·电阻点焊热膨胀过程分析第25-26页
   ·位移传感器的选择第26-28页
     ·光栅位移传感系统的原理第26-27页
     ·光栅位移传感装置的技术性能指标第27页
     ·光栅位移传感装置的安装第27-28页
   ·单片机控制系统的组成第28-31页
     ·传统的单片机控制系统第28-29页
     ·点焊双处理器控制系统第29-31页
3 热膨胀电极位移测控系统设计第31-43页
   ·电极位移采样系统第31-34页
     ·PIO-D24数据采集卡第31-33页
     ·数据通讯接口的设计第33-34页
   ·采样系统软件设计第34-43页
     ·位移数据采集程序第35-37页
     ·位移曲线绘制程序第37-39页
     ·数据处理程序第39-40页
     ·其它程序第40-43页
4 电阻点焊工艺实验第43-53页
   ·实验条件第43-47页
     ·实验材料第43页
     ·实验设备第43-44页
     ·实验方案设计第44-45页
     ·实验参数选择第45-47页
   ·实验结果分析及参数优化第47-53页
     ·典型电极位移曲线分析第47-48页
     ·多组电极位移曲线分析第48-51页
     ·干扰因素影响时电极位移变化规律第51-52页
     ·最佳位移参数的确立第52-53页
5 电阻点焊热膨胀电极位移质量监控方法的实现第53-57页
   ·热膨胀电极位移质量监控方法的原理第53-54页
   ·热膨胀电极位移质量监控方法的软件设计第54-55页
   ·热膨胀电极位移质量监控方法的实验结果及分析第55-57页
6 结论第57-58页
参考文献第58-62页
在学研究成果第62-63页
致谢第63页

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