| 摘要 | 第1-5页 |
| Abstract | 第5-11页 |
| 第1章 引言 | 第11-14页 |
| 第2章 文献综述 | 第14-33页 |
| ·超导材料的发展简史 | 第14-16页 |
| ·铋系超导材料 | 第16-27页 |
| ·铋系超导体的晶体结构 | 第16-18页 |
| ·Tc（O_x）理论 | 第18-20页 |
| ·氧扩散的动力学过程 | 第20-22页 |
| ·晶体生长动力学过程 | 第22-23页 |
| ·第二类超导体行为 | 第23页 |
| ·临界电流密度和温度之间的关系 | 第23页 |
| ·钉扎现象和缺陷 | 第23-26页 |
| ·晶粒间界结构和弱连接现象 | 第26-27页 |
| ·表面涂覆超导膜及其应用 | 第27-29页 |
| ·趋肤效应 | 第27-28页 |
| ·磁屏蔽 | 第28-29页 |
| ·铋系超导膜研究现状 | 第29-33页 |
| ·超导膜的制备工艺 | 第29-31页 |
| ·当前研究状况 | 第31-33页 |
| 第3章 本论文的研究内容和研究方法 | 第33-41页 |
| ·研究内容 | 第33-34页 |
| ·研究方法 | 第34-41页 |
| ·显微结构、物相、成分分析 | 第34-36页 |
| ·光学显微镜 | 第34页 |
| ·X荧光光谱分析 | 第34-35页 |
| ·Zeta电位和粒度分析仪 | 第35页 |
| ·热重，差热分析 | 第35页 |
| ·X射线衍射分析 | 第35页 |
| ·扫描电子显微镜及能谱分析 | 第35-36页 |
| ·物性分析 | 第36-41页 |
| ·临界电流的测量 | 第36-37页 |
| ·交流磁化率的测量 | 第37-38页 |
| ·电阻-温度曲线（R-T）的测量 | 第38-41页 |
| 第4章 非真空方法制备铋系超导膜 | 第41-62页 |
| ·铋系超导粉 | 第41-48页 |
| ·铋系超导粉理论密度的计算 | 第41页 |
| ·Bi-2212粉体 | 第41-48页 |
| ·自制Bi-2212粉 | 第41-47页 |
| ·市售Bi-2212粉 | 第47-48页 |
| ·Bi-2223粉体 | 第48页 |
| ·载体的选择及处理 | 第48-53页 |
| ·载体的选择 | 第49-53页 |
| ·载体热解温度的确定 | 第53页 |
| ·载体的处理 | 第53页 |
| ·基底的处理 | 第53-54页 |
| ·银基底的清洗方法 | 第54页 |
| ·退火工艺处理的银对于Bi-2212成相的影响 | 第54页 |
| ·覆膜方法 | 第54-59页 |
| ·旋涂方法（spin-coating） | 第56页 |
| ·浸涂方法（dip-coating） | 第56-59页 |
| ·浸涂方法简介 | 第56页 |
| ·银基带上涂覆超导膜及其膜厚度的估算方法 | 第56-59页 |
| ·本章小结 | 第59-62页 |
| 第5章 Bi-2212膜的制备及其工艺分析 | 第62-85页 |
| ·Bi-2212膜成相工艺 | 第62-65页 |
| ·热处理工艺 | 第62-63页 |
| ·Bi-2212成相过程中主相和第二相的成相区间 | 第63-65页 |
| ·烧结参数Tmax的影响 | 第65-73页 |
| ·Bi-2212相含量随Tmax的变化 | 第65-69页 |
| ·Bi-2212晶粒厚度随Tmax的变化 | 第69-70页 |
| ·第二相在烧结过程中的变化 | 第70-73页 |
| ·烧结温度Ts的影响 | 第73-75页 |
| ·最终烧结参数的优化和确定 | 第75-76页 |
| ·X射线衍射峰五基本要素的物理学意义与应用 | 第76-80页 |
| ·引言 | 第76-80页 |
| ·X射线衍射峰在Bi系超导相中的应用 | 第80页 |
| ·衍射强度变化与物相百分含量分析 | 第80页 |
| ·粒度大小测量 | 第80页 |
| ·衍射峰形态变化 | 第80页 |
| ·R-T测量 | 第80-84页 |
| ·本章小结 | 第84-85页 |
| 第6章 后退火对Bi-2212相转变温度Tc的影响 | 第85-96页 |
| ·后退火的作用 | 第85页 |
| ·不同后退火温度对转变温度的影响 | 第85-87页 |
| ·不同后退火时间对转变温度的影响 | 第87-89页 |
| ·不同后退火气氛对转变温度的影响 | 第89-90页 |
| ·淬火后退火对提高转变温度的帮助 | 第90页 |
| ·时效 | 第90-94页 |
| ·本章小结 | 第94-96页 |
| 第7章 Bi-2212超导覆膜细线导体的研制 | 第96-104页 |
| ·相关性能 | 第96-99页 |
| ·几何尺寸 | 第96页 |
| ·超导性能 | 第96-99页 |
| ·载流性能 | 第99页 |
| ·Bi-2212超薄膜及其应用前景 | 第99-103页 |
| ·本章小结 | 第103-104页 |
| 第8章 Bi-2223膜的制备及其工艺初探 | 第104-111页 |
| ·Bi-2223膜研究现状及制备方面的关键问题 | 第104-105页 |
| ·研究现状 | 第104页 |
| ·Pb在Bi-2223相成膜过程中的重要性 | 第104-105页 |
| ·促进液相的形成 | 第104-105页 |
| ·避免铅挥发的方法 | 第105页 |
| ·烧结工艺对Bi-2223成膜的影响 | 第105-106页 |
| ·有关Bi-2223相微观结构的一些探讨 | 第106-109页 |
| ·溶胶凝胶（sol-gel）工艺的尝试 | 第109-110页 |
| ·本章小结 | 第110-111页 |
| 结论 | 第111-113页 |
| 参考文献 | 第113-121页 |
| 致谢 | 第121-122页 |
| 附录A X射线衍射峰5基本参数的物理学意义 | 第122-127页 |
| A.1 衍射峰位置（P） | 第122页 |
| A.2 衍射峰半高宽（HW） | 第122页 |
| A.3 衍射峰形态（Sc） | 第122-123页 |
| A.4 最大衍射强度（Imax） | 第123-124页 |
| A.5 衍射峰的对称性（或不对称性）（As） | 第124-125页 |
| A.6 衍射总强度和积分宽度（II与IW） | 第125-127页 |
| 附录B Bi-2212晶体生长模型 | 第127-134页 |
| B.1 平界面的异类形核机制 | 第127页 |
| B.2 浮力效应 | 第127-128页 |
| B.3 自由晶体生长 | 第128-129页 |
| B.4 各向异性晶体生长 | 第129-130页 |
| B.5 界面能模型 | 第130-134页 |
| 个人简历、在学期间的研究成果及发表的论文 | 第134-135页 |