| 摘要 | 第1-5页 |
| ABSTRACT | 第5-10页 |
| 第一章 COF 封装技术简介 | 第10-17页 |
| ·COF(CHIP ON FILM OR CHIP ON FLEX)技术 | 第10-13页 |
| ·COF 封装技术的特点与优势 | 第11-12页 |
| ·COF 封装技术的制造工艺 | 第12-13页 |
| ·COF 技术的研究现状与发展趋势 | 第13-15页 |
| ·COF 技术的研究现状 | 第13-14页 |
| ·COF 技术的发展趋势 | 第14-15页 |
| ·课题的研究内容和方法 | 第15-17页 |
| 第二章 COF 基板制造工艺及其原理 | 第17-28页 |
| ·COF 精细线路制造工艺 | 第17-20页 |
| ·减成法工艺 | 第17-18页 |
| ·加成法工艺 | 第18-19页 |
| ·半加成法工艺 | 第19-20页 |
| ·孔金属工艺流程 | 第20-23页 |
| ·钻孔 | 第20-21页 |
| ·去钻污工艺 | 第21-22页 |
| ·化学镀铜和黑孔化工艺 | 第22页 |
| ·电镀铜工艺 | 第22-23页 |
| ·精细线路的研制 | 第23-28页 |
| ·图形转移工艺 | 第23-25页 |
| ·显影 | 第25页 |
| ·蚀刻 | 第25-26页 |
| ·蚀刻过程中的问题与解决方法 | 第26-28页 |
| 第三章 COF 基板精细线路制作关键工艺研究实验设计 | 第28-51页 |
| ·表面处理溶液性能对比研究 | 第29-30页 |
| ·片式减成法制作单面COF 挠性基板实验 | 第30-36页 |
| ·基材尺寸稳定性实验 | 第30-31页 |
| ·干膜性能研究 | 第31-32页 |
| ·玻璃菲林制作25μm/25μm 精细线路研究 | 第32-34页 |
| ·聚酯软菲林制作25μm/25μm 精细线路研究 | 第34-36页 |
| ·半加成法制作单面COF 挠性基板研究 | 第36-40页 |
| ·双氧水硫酸蚀刻液的蚀刻性能研究 | 第37-38页 |
| ·铜箔减薄工艺实验 | 第38-40页 |
| ·双面COF 挠性印制电路板孔金属化研究 | 第40-43页 |
| ·孔清洗方法对比实验 | 第41-42页 |
| ·黑孔化与化学镀铜工艺的选择 | 第42-43页 |
| ·应用液态抗蚀剂制作双面COF 挠性基板精细线路研究实验 | 第43-47页 |
| ·液态光致抗蚀剂曝光级数范围的确定 | 第43-44页 |
| ·液态光致抗蚀剂显影线速度的选择 | 第44-45页 |
| ·应用液态光致抗蚀剂制作精细线路时工艺参数的优化实验 | 第45-47页 |
| ·单面COF 挠性基板小批量生产实验 | 第47-48页 |
| ·产品检测 | 第48-51页 |
| ·热应力冲击实验 | 第48-49页 |
| ·金相切片测试 | 第49页 |
| ·介质耐电压测试 | 第49-51页 |
| 第四章 实验分析与讨论 | 第51-76页 |
| ·表面处理溶液性能对比分析 | 第51-52页 |
| ·片式减成法制作单面COF 挠性基板实验分析 | 第52-63页 |
| ·基材稳定性实验 | 第52-53页 |
| ·干膜性能研究实验分析 | 第53-56页 |
| ·玻璃菲林制作25μm/25μm 精细线路研究 | 第56-60页 |
| ·聚酯软菲林制作25μm/25μm 精细线路研究 | 第60-63页 |
| ·半加成法制作单面COF 挠性基板研究 | 第63-68页 |
| ·双氧水硫酸蚀刻液的蚀刻性能研究 | 第63-65页 |
| ·铜箔减薄工艺实验 | 第65-68页 |
| ·双面COF 挠性基板孔金属化研究 | 第68-70页 |
| ·孔清洗方法对比实验 | 第68-69页 |
| ·黑孔化与化学镀铜工艺的选择 | 第69-70页 |
| ·双面COF 挠性基板精细线路的研究 | 第70-73页 |
| ·液态光致抗蚀剂曝光级数范围的确定 | 第70-71页 |
| ·液态光致抗蚀剂显影线速度的选择 | 第71页 |
| ·应用液态光致抗蚀剂制作精细线路时工艺参数的优化实验 | 第71-73页 |
| ·单面COF 挠性基板小批量生产实验结果与分析 | 第73-76页 |
| 第五章 结论 | 第76-78页 |
| 致谢 | 第78-79页 |
| 参考文献 | 第79-82页 |
| 攻读硕士学位期间取得的研究成果 | 第82-83页 |
