| 摘要 | 第1-4页 |
| Abstract | 第4-6页 |
| 1 绪论 | 第6-11页 |
| ·引言 | 第6-7页 |
| ·T/R组件的性能要求及其类型 | 第7-9页 |
| ·T/R组件发展趋势 | 第9页 |
| ·T/R组件工作原理 | 第9-11页 |
| ·研究内容 | 第11页 |
| 2 总体方案设计 | 第11-16页 |
| ·T/R组件方案选择 | 第11-15页 |
| ·发射通道要求 | 第11-12页 |
| ·接收通道要求 | 第12-13页 |
| ·方案设计 | 第13-15页 |
| ·电平分配 | 第15-16页 |
| 3 组件设计 | 第16-39页 |
| ·器件选择 | 第16-17页 |
| ·介质基片选择 | 第17页 |
| ·整体布局设计 | 第17-18页 |
| ·电路设计 | 第18-39页 |
| ·接收通道 | 第18-31页 |
| ·发射通道 | 第31-39页 |
| 4 T/R组件电路实现 | 第39-50页 |
| ·MMIC芯片的正确装配 | 第39-46页 |
| ·金丝焊接 | 第40-44页 |
| ·焊接工艺 | 第44-45页 |
| ·焊接附着方法 | 第45-46页 |
| ·焊接检测 | 第46页 |
| ·热分析 | 第46-48页 |
| ·LTCC微波电路设计及制作技术 | 第48-50页 |
| 5 测试 | 第50-55页 |
| 结论 | 第55-56页 |
| 致谢 | 第56-57页 |
| 参考文献 | 第57-59页 |