Ka频段2W固态功率放大器设计
| 摘要 | 第1-4页 |
| ABSTRACT | 第4-5页 |
| 目录 | 第5-7页 |
| 1 概述 | 第7-12页 |
| ·毫米波的特点和应用 | 第7页 |
| ·毫米波功率放大器研究的意义 | 第7-8页 |
| ·国内外的研究发展动态 | 第8-11页 |
| ·本论文的研究内容 | 第11-12页 |
| 2 功率放大器设计 | 第12-23页 |
| ·功率放大器的技术指标 | 第12-14页 |
| ·设计的总体指标 | 第14页 |
| ·设计方案 | 第14-15页 |
| ·器件的选择 | 第15-19页 |
| ·功率放大器芯片选择 | 第15-17页 |
| ·功率驱动放大器芯片选择 | 第17-18页 |
| ·高增益放大器芯片选择 | 第18-19页 |
| ·合成网络的选择 | 第19-21页 |
| ·介质基片选择 | 第21-22页 |
| ·放大器模块最终框图 | 第22-23页 |
| 3 电路的仿真优化 | 第23-31页 |
| ·功率合成/分配网络的仿真 | 第23-28页 |
| ·整体电路仿真 | 第28-31页 |
| 4 金丝互联结构对电路的影响 | 第31-42页 |
| ·电磁结构仿真软件ANSOFT HFSS | 第31-32页 |
| ·金丝互连结构准静态模型 | 第32-37页 |
| ·单金丝互连结构准静态模型 | 第33-36页 |
| ·双金丝互连结构准静态模型 | 第36-37页 |
| ·金丝互连结构对功率放大器性能的影响 | 第37-42页 |
| 5 电路的实现 | 第42-51页 |
| ·金丝焊接方法 | 第42-44页 |
| ·金丝焊接技术 | 第42-43页 |
| ·焊接附着方法 | 第43-44页 |
| ·焊接检测 | 第44页 |
| ·芯片的焊接和安装 | 第44-46页 |
| ·各级放大器芯片的装配 | 第46-51页 |
| ·增益级放大器TGA4058的装配 | 第46-47页 |
| ·驱动级放大器TGA4036的装配 | 第47-48页 |
| ·功率放大器RMPA39100的装配 | 第48-51页 |
| 6 电路的测试 | 第51-53页 |
| 结论 | 第53-54页 |
| 致谢 | 第54-55页 |
| 参考文献 | 第55-58页 |
