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碳化硅场效应器件的模型及关键工艺技术研究

摘要第1-7页
Abstract第7-12页
第一章 绪论第12-21页
   ·研究的目的与意义第12-16页
     ·SiC的基本特性和应用优势第12-14页
     ·SiC材料、场效应器件和CMOS电路的国内外研究动态第14-16页
   ·SiC场效应器件关键工艺技术分析第16-18页
     ·欧姆接触第16-17页
     ·氧化工艺第17-18页
     ·刻蚀工艺第18页
   ·当前研究中需要解决的问题第18-19页
   ·本论文的主要工作第19-21页
第二章 SiC电子输运特性分析第21-45页
   ·SiC电子霍耳迁移率解析模型第21-33页
     ·晶体结构及能带模型欧姆接触第21-22页
     ·散射率模型第22-24页
     ·霍耳迁移率和散射因子模型的建立第24-27页
     ·模拟结果及分析第27-33页
   ·SiC高场电子输运特性模拟第33-43页
     ·物理模型第33页
     ·SiC的系综蒙特卡罗模拟方法物理模型第33-39页
     ·模拟结果及分析第39-43页
   ·本章小结第43-45页
第三章 SiC金属-半导体场效应晶体管解析模型第45-60页
   ·电流-电压特性模型第45-52页
     ·线性区漏电流模型分析第45-47页
     ·饱和区漏电流模型分析第47-52页
   ·小信号参数模型第52-56页
     ·漏电导模型第52-54页
     ·跨导模型第54-56页
   ·模拟结果及分析第56-59页
   ·本章小结第59-60页
第四章 基于表面势的SiC MOSFET解析模型第60-72页
   ·薄层电荷模型的基本思想第60-61页
   ·表面电场和表面势模型第61-64页
   ·漏电流和小信号参数模型第64-68页
     ·漏电流模型的推导第64-66页
     ·小信号参数模型第66-68页
   ·模拟结果及分析第68-72页
第五章 SiC CMOS倒相器温度特性研究第72-80页
   ·电路结构设计第72-73页
   ·基本模拟方法和模型的选取第73-76页
     ·基本模拟方法第73-74页
     ·模型和算法的选取第74-76页
   ·模拟结果及分析第76-78页
   ·本章小结第78-80页
第六章 SiC场效应器件关键工艺技术研究第80-106页
   ·欧姆接触工艺第80-89页
     ·欧姆接触基本理论分析第80-82页
     ·离子注入制备欧姆接触电阻第82-87页
     ·高掺杂外延材料上欧姆接触的制备及测试第87-89页
   ·氧化工艺第89-96页
     ·SiC热氧化机理分析第90页
     ·SiC热氧化生长技术的研究第90-96页
   ·刻蚀工艺第96-105页
     ·实验装置及工作原理第96-98页
     ·刻蚀气体的选择第98-99页
     ·材料及工艺流程设计第99-100页
     ·测试与讨论第100-105页
   ·本章小结第105-106页
第七章 结束语第106-109页
致谢第109-110页
参考文献第110-119页
作者在攻读博士学位期间的研究成果第119-120页

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