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CCH片式高压瓷介电容器装配自动化设计研究

第一章 引言第1-11页
   ·概述第8页
   ·简要介绍第8-10页
     ·锡膏丝印要求第9页
     ·输送要求第9-10页
     ·安全标准第10页
   ·课题目的、内容及意义第10-11页
第二章 系统方案设计第11-24页
   ·生产线布置第11页
   ·各机构具体功能实现第11-22页
     ·印锡机第12-13页
     ·瓷片上料机构第13-15页
     ·装配机第15-18页
     ·卸料机第18-19页
     ·传送带第19页
     ·夹具示意图第19-20页
     ·机构整体示意图第20-22页
   ·精度问题第22-24页
第三章 控制系统设计第24-40页
   ·控制系统结构第24-34页
     ·电气控制系统第24-26页
     ·人机界面第26-27页
     ·控制面板第27页
     ·上位机监控第27-32页
     ·现场总线第32-34页
   ·控制系统设计要点第34-40页
     ·控制系统的总体设计简介第34-37页
       ·控制系统的设计思想第35页
       ·控制系统的硬件配置第35-36页
       ·控制系统的功能第36-37页
     ·上位机控制与管理软件的设计第37-38页
       ·设计中的几点考虑第37页
       ·控制系统的软件设计第37-38页
       ·软件系统的模块化结构第38页
     ·检测点的设置第38-40页
第四章 PLC 相关设计第40-54页
   ·S7-300 型PLC 简介第40-43页
     ·57-300 一般组成第41页
     ·57-300 一般功能第41-42页
     ·57-300 通讯功能第42页
     ·57-300 机械结构第42-43页
   ·PLC 设计步骤第43-44页
   ·模块选择和系统分析第44-48页
     ·PLC 模块的选择第44-46页
       ·PLC 单元第44-45页
       ·PROFIBUS 的I/O 从站第45-46页
     ·模块地址空间分配第46-48页
   ·与硬件相关设计第48-52页
     ·I/O 模块第48页
     ·I/O 点分配第48-52页
   ·PLC 系统的硬件组态第52-53页
     ·57-300 PLC 的硬件组态第52页
     ·PROFIBUS-DP 系统组态第52-53页
   ·PLC 可靠性措施第53-54页
     ·对电源的处理第53页
     ·可编程控制器接地第53-54页
第五章 PLC 软件设计第54-58页
   ·PLC 软件结构第54-55页
   ·软件设计要点第55页
   ·软件功能模块第55-58页
     ·系统自检第56页
     ·单周期/清场运行第56页
     ·复位运行第56页
     ·连续运行第56页
     ·暂停控制第56-57页
     ·急停控制第57-58页
第六章 结束语第58-59页
参考文献第59-61页
致谢第61-62页
附录一 系统动作逻辑表第62-64页
附录二 梯形图程序第64-79页

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