CCH片式高压瓷介电容器装配自动化设计研究
第一章 引言 | 第1-11页 |
·概述 | 第8页 |
·简要介绍 | 第8-10页 |
·锡膏丝印要求 | 第9页 |
·输送要求 | 第9-10页 |
·安全标准 | 第10页 |
·课题目的、内容及意义 | 第10-11页 |
第二章 系统方案设计 | 第11-24页 |
·生产线布置 | 第11页 |
·各机构具体功能实现 | 第11-22页 |
·印锡机 | 第12-13页 |
·瓷片上料机构 | 第13-15页 |
·装配机 | 第15-18页 |
·卸料机 | 第18-19页 |
·传送带 | 第19页 |
·夹具示意图 | 第19-20页 |
·机构整体示意图 | 第20-22页 |
·精度问题 | 第22-24页 |
第三章 控制系统设计 | 第24-40页 |
·控制系统结构 | 第24-34页 |
·电气控制系统 | 第24-26页 |
·人机界面 | 第26-27页 |
·控制面板 | 第27页 |
·上位机监控 | 第27-32页 |
·现场总线 | 第32-34页 |
·控制系统设计要点 | 第34-40页 |
·控制系统的总体设计简介 | 第34-37页 |
·控制系统的设计思想 | 第35页 |
·控制系统的硬件配置 | 第35-36页 |
·控制系统的功能 | 第36-37页 |
·上位机控制与管理软件的设计 | 第37-38页 |
·设计中的几点考虑 | 第37页 |
·控制系统的软件设计 | 第37-38页 |
·软件系统的模块化结构 | 第38页 |
·检测点的设置 | 第38-40页 |
第四章 PLC 相关设计 | 第40-54页 |
·S7-300 型PLC 简介 | 第40-43页 |
·57-300 一般组成 | 第41页 |
·57-300 一般功能 | 第41-42页 |
·57-300 通讯功能 | 第42页 |
·57-300 机械结构 | 第42-43页 |
·PLC 设计步骤 | 第43-44页 |
·模块选择和系统分析 | 第44-48页 |
·PLC 模块的选择 | 第44-46页 |
·PLC 单元 | 第44-45页 |
·PROFIBUS 的I/O 从站 | 第45-46页 |
·模块地址空间分配 | 第46-48页 |
·与硬件相关设计 | 第48-52页 |
·I/O 模块 | 第48页 |
·I/O 点分配 | 第48-52页 |
·PLC 系统的硬件组态 | 第52-53页 |
·57-300 PLC 的硬件组态 | 第52页 |
·PROFIBUS-DP 系统组态 | 第52-53页 |
·PLC 可靠性措施 | 第53-54页 |
·对电源的处理 | 第53页 |
·可编程控制器接地 | 第53-54页 |
第五章 PLC 软件设计 | 第54-58页 |
·PLC 软件结构 | 第54-55页 |
·软件设计要点 | 第55页 |
·软件功能模块 | 第55-58页 |
·系统自检 | 第56页 |
·单周期/清场运行 | 第56页 |
·复位运行 | 第56页 |
·连续运行 | 第56页 |
·暂停控制 | 第56-57页 |
·急停控制 | 第57-58页 |
第六章 结束语 | 第58-59页 |
参考文献 | 第59-61页 |
致谢 | 第61-62页 |
附录一 系统动作逻辑表 | 第62-64页 |
附录二 梯形图程序 | 第64-79页 |