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荧光灯高压驱动芯片的研究与设计

摘要第1-3页
Abstract第3-8页
第一章 绪论第8-18页
   ·高频照明技术与电子镇流器第9-14页
     ·高频照明原理与特点第9-11页
     ·高频镇流器类型及发展方向第11-14页
       ·电路类型第11-13页
       ·器件类型第13-14页
   ·高压集成电路的设计第14-18页
     ·高压IC设计的考虑第14-15页
     ·高压电路设计手段第15-18页
第二章 UBA2014的特点及运用第18-28页
   ·芯片简介第18-20页
   ·芯片的工作流程第20-26页
     ·启动状态第20-21页
     ·振荡第21-22页
     ·可调死区时间第22页
     ·时间电路第22页
     ·预热状态第22-23页
     ·起辉状态第23-24页
     ·点亮状态第24页
     ·灯失效模式第24-25页
     ·Power down状态第25-26页
     ·容性模式保护第26页
   ·本文的工作和意义第26-28页
第三章 UBA2014内部电路的分析及仿真第28-61页
   ·模块电路的分析第28-61页
     ·电流基准电路第28-30页
     ·主偏置电路第30-32页
     ·2.95v缓冲基准源第32-35页
     ·波形发生器第35-39页
       ·方波发生器第35-36页
       ·锯齿波发生器第36-39页
     ·迟滞比较器第39-41页
     ·D触发器第41-42页
     ·比较器第42-43页
     ·启动信号发生器第43页
     ·5v模拟(数字)电源生成电路第43-45页
     ·压控信号产生及调光第45-50页
       ·压控信号产生第46-48页
       ·调光第48-50页
     ·自适应死区时间调节第50-56页
       ·D类DC-AC谐振转换第50-51页
       ·工作原理和理论推算第51-55页
       ·自适应死区时的电路实现第55-56页
     ·自举电路第56-59页
       ·自举电路的原理第56-57页
       ·片内集成自举电路第57-59页
     ·电平移位及高端逻辑电路第59-61页
第四章 全电路仿真第61-71页
   ·灯管模型第61-63页
   ·全电路仿真第63-71页
     ·预热阶段第63-68页
     ·启辉阶段第68-69页
     ·调光阶段第69-71页
第五章 线路的改进及评估第71-76页
   ·改进方案的原理介绍第72-73页
   ·改进电路的模拟结果和效果评估第73-76页
第六章 版图的相关介绍第76-87页
   ·生产工艺第76-77页
   ·器件结构第77-83页
     ·电阻第77-78页
     ·电容第78页
     ·二极管(稳压管)第78-80页
       ·第一种二极管第78页
       ·第二种二极管第78-79页
       ·第三种二极管第79页
       ·第四种二极管第79页
       ·第五种二极管第79-80页
     ·几种特殊的有源器件第80-83页
       ·特殊的NMOS管第80-81页
       ·LDD结构的NMOS管第81页
       ·小功率LDMOS(横向双扩散MOS管)管第81页
       ·大功率LDMOS第81-83页
   ·版图布局和管脚的ESD功能分析第83-86页
     ·版图布局第83-84页
     ·ESD分析第84-86页
       ·电源输入ESD保护第84页
       ·敏感输入管脚的ESD保护第84-85页
       ·一般的输入管脚的ESD保护第85-86页
       ·输出管脚的ESD保护第86页
       ·其它第86页
   ·修改后的版图第86-87页
回顾与展望第87-88页
参考文献第88-90页
致谢第90页

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