石英光纤光栅表面金属化工艺研究
| 摘要 | 第1-5页 |
| Abstract | 第5-9页 |
| 第一章 绪论 | 第9-21页 |
| ·本文研究的目的和意义 | 第9页 |
| ·光纤金属化技术的国内外研究现状 | 第9-11页 |
| ·光纤及光纤光栅简介 | 第11-21页 |
| ·光纤简介 | 第11-12页 |
| ·光纤光栅简介 | 第12-14页 |
| ·光纤光栅传感原理 | 第14-15页 |
| ·光纤传感技术简介 | 第15-18页 |
| ·光纤传感器主要应用领域 | 第18-21页 |
| 第二章 化学镀镍概述 | 第21-31页 |
| ·化学镀镍简介 | 第21-25页 |
| ·化学镀镍机理 | 第21-24页 |
| ·化学镀镍特点 | 第24-25页 |
| ·非金属表面化学镀前处理工艺 | 第25-27页 |
| ·浸钯法 | 第25-26页 |
| ·光化学法 | 第26-27页 |
| ·自催化活化法 | 第27页 |
| ·利用介电层放电(DBD)活化法 | 第27页 |
| ·气相沉积法 | 第27页 |
| ·影响化学镀效果的主要因素 | 第27-31页 |
| ·主盐 | 第27-28页 |
| ·还原剂 | 第28-29页 |
| ·络合剂 | 第29页 |
| ·pH值 | 第29-30页 |
| ·温度 | 第30页 |
| ·搅拌及装载比 | 第30-31页 |
| 第三章 石英光纤表面化学镀前预处理 | 第31-44页 |
| ·去保护层 | 第31-32页 |
| ·除油 | 第32-33页 |
| ·粗化 | 第33-36页 |
| ·热处理 | 第36-38页 |
| ·敏化和活化 | 第38-42页 |
| ·离子钯活化 | 第38-39页 |
| ·胶体钯活化 | 第39-41页 |
| ·敏化活化方法实验比较 | 第41-42页 |
| ·本章小结 | 第42-44页 |
| 第四章 光纤表面化学镀镍 | 第44-56页 |
| ·化学镀镍镀液组成 | 第44-46页 |
| ·镀液的组分选择和配置 | 第46页 |
| ·实验装置 | 第46-47页 |
| ·化学镀镍液各成分含量及最佳工艺条件的确定 | 第47-54页 |
| ·正交实验指标及评定方法 | 第47页 |
| ·正交实验方案的设计 | 第47-48页 |
| ·正交实验表及实验结果 | 第48-49页 |
| ·正交实验结果分析 | 第49-53页 |
| ·最优工艺条件 | 第53-54页 |
| ·本章小结 | 第54-56页 |
| 第五章 电镀锡增厚 | 第56-62页 |
| ·电镀概述 | 第56页 |
| ·电镀结晶原理 | 第56-57页 |
| ·电镀锡的工艺及特点 | 第57-58页 |
| ·碱性锡酸盐镀锡工艺 | 第57页 |
| ·酸性硫酸盐镀锡工艺 | 第57-58页 |
| ·电镀实验 | 第58-61页 |
| ·本章小结 | 第61-62页 |
| 结论 | 第62-64页 |
| 参考文献 | 第64-68页 |
| 攻读硕士学位期间发表学术论文情况 | 第68-69页 |
| 致谢 | 第69-70页 |
