| 摘要 | 第1-5页 |
| Abstract | 第5-9页 |
| 第1章 绪 论 | 第9-24页 |
| ·热电效应的应用 | 第9-12页 |
| ·热电材料的研究意义 | 第12-13页 |
| ·热电材料研究进展 | 第13-18页 |
| ·低温热电材料 | 第13-14页 |
| ·中温热电材料 | 第14-17页 |
| ·高温热电材料 | 第17-18页 |
| ·Mg_2Si_(1-x)Sn_x热电材料研究进展 | 第18-23页 |
| ·Mg_2Si_(1-x)Sn_x热电材料的基本性能 | 第18-20页 |
| ·Mg_2Si_(1-x)Sn_x热电材料的制备方法 | 第20-22页 |
| ·Mg_2Si_(1-x)Sn_x热电材料的性能研究 | 第22-23页 |
| ·本论文的研究意义和研究内容 | 第23-24页 |
| ·本论文的研究意义 | 第23页 |
| ·本论文的研究内容 | 第23-24页 |
| 第2章 研究方法与实验设备 | 第24-32页 |
| ·Mg_2Si_(1-x)Sn_x(0≤x≤1.0)的制备方法及设备 | 第24-26页 |
| ·气氛保护低温固相反应法及设备 | 第24页 |
| ·放电等离子烧结技术及设备 | 第24-26页 |
| ·热电材料的性能评价方法 | 第26-32页 |
| ·Seebeck系数测试原理及设备 | 第26-27页 |
| ·电导率的测试原理及设备 | 第27-28页 |
| ·Hall系数的测试原理及设备 | 第28-30页 |
| ·热导率的测试原理及设备 | 第30-32页 |
| 第3章 Mg_2Si_(1-x)Sn_x(0≤x≤1.0)的制备和热电性质研究 | 第32-60页 |
| ·引言 | 第32页 |
| ·实验 | 第32-34页 |
| ·实验流程 | 第32-33页 |
| ·Mg_2Si_(1-x)Sn_x(0≤x≤1.0)固溶体的低温固相反应合成 | 第33-34页 |
| ·Mg_2Si_(1-x)Sn_x(0≤x≤1.0)热电材料的SPS烧结 | 第34页 |
| ·实验测试手段 | 第34-35页 |
| ·实验结果与讨论 | 第35-48页 |
| ·Mg_2Si_(1-x)Sn_x(0≤x≤1.0)固溶体制备工艺制度的确定 | 第35-45页 |
| ·Mg_2Si_(1-x)Sn_x(0≤x≤1.0)固溶体形貌分析 | 第45-48页 |
| ·Mg_2Si_(1-x)Sn_x(0≤x≤1.0)基体的热电性质分析: | 第48-58页 |
| ·半导体中载流子的输运特性 | 第48-53页 |
| ·热电性能测试: | 第53-58页 |
| ·本章小结 | 第58-60页 |
| 第4章 Bi掺杂Mg_2Si_(1-x)Sn_x(0≤x≤1.0)的制备和热电性能研究 | 第60-78页 |
| ·引言 | 第60页 |
| ·掺杂固溶体的制备 | 第60-62页 |
| ·Bi掺杂的Mg_2Si_(1-x)Sn_x(x=0.2,0.5)固溶体粉末的制备 | 第60-61页 |
| ·Bi掺杂Mg_2Si_(1-x)Sn_x(x=0.2,0.5)热电材料的SPS烧结 | 第61-62页 |
| ·Mg_2Si_(1-x)Sn_x(x=0.2,0.5)组分表征 | 第62-64页 |
| ·Bi掺杂Mg_2Si_(0.8)Sn_(0.2)XRD测试: | 第62-63页 |
| ·Bi掺杂Mg_2Si_(0.5)Sn_(0.5)物相分析 | 第63-64页 |
| ·Bi掺杂Mg_2Si_(1-x)Sn_x(x=0.2,0.5)热电性能 | 第64-77页 |
| ·Bi掺杂Mg_2Si_(0.8)Sn_(0.2)热电性能 | 第64-70页 |
| ·Bi掺杂Mg_2Si_(0.5)Sn_(0.5)的热电性能的影响 | 第70-77页 |
| ·小结 | 第77-78页 |
| 第5章 结论 | 第78-80页 |
| 参考文献 | 第80-88页 |
| 致谢 | 第88-89页 |
