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高速PCB信号完整性分析及硬件系统设计中的应用

摘要第1-5页
Abstract第5-12页
第1章 绪论第12-16页
   ·选题背景第12-13页
   ·信号完整性概述第13-14页
   ·国内外研究现状第14-15页
   ·论文的结构第15-16页
第2章 传输线基本理论第16-25页
   ·高速电路和高频电路第16-17页
   ·传输线理论第17-22页
     ·均匀传输线的等效电路模型第17-18页
     ·均匀传输线方程第18-20页
     ·均匀传输线的传输特性参数第20-22页
   ·常见的PCB传输线第22-25页
     ·微带线第22-23页
     ·带状线第23-25页
第3章 反射的机理及端接技术的研究第25-37页
   ·反射的理论分析第25-29页
     ·反射的形成机理第25-27页
     ·多次反射的网格分析第27-29页
   ·解决反射问题的措施第29-34页
     ·端接方案第29-30页
     ·串行端接方案第30-31页
     ·并行端接方案第31-34页
   ·端接措施的仿真与分析第34-37页
第4章 串扰的研究及仿真分析第37-50页
   ·串扰的形成第37-43页
     ·耦合线的等效电路第37-39页
     ·容性耦合第39-40页
     ·感性耦合第40-42页
     ·容性耦合和感性耦合的总和第42-43页
   ·串扰的仿真第43-45页
   ·影响串扰的因素第45-50页
     ·耦合长度L对串扰的影响第45-47页
     ·传输线间距S对串扰的影响第47页
     ·驱动器上升时间T_r对串扰的影响第47-48页
     ·地平面对串扰的影响第48-49页
     ·抑制串扰的措施第49-50页
第5章 同步开关噪声第50-54页
   ·同步开关噪声概述第50-51页
   ·地弹的产生机理第51-53页
   ·抑制地弹的措施第53-54页
第6章 SI分析在高速PCB设计中的应用第54-70页
   ·系统硬件资源第54-56页
     ·FPGA芯片介绍第55页
     ·DDR SDRAM芯片介绍第55-56页
     ·USB设备控制芯片第56页
   ·PCB设计中的SI分析第56-70页
     ·原理图中的信号完整性设计第57-61页
       ·高速信号的反射第57-60页
       ·地弹的处理第60-61页
     ·PCB中的信号完整性设计第61-70页
       ·叠层设置第61-62页
       ·布局设计第62-64页
       ·系统布线第64-70页
第7章 总结与期望第70-71页
参考文献第71-73页
攻读学位期间发表论文第73-74页
致谢第74页

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