大功率LED多芯片基板上直接封装的热设计
| 摘要 | 第1-5页 |
| Abstract | 第5-10页 |
| 第1章 绪论 | 第10-16页 |
| ·研究目的与意义 | 第10-11页 |
| ·国内外研究现状 | 第11-15页 |
| ·大功率LED的热问题 | 第11-12页 |
| ·芯片结构与散热基板 | 第12页 |
| ·散热方式 | 第12-14页 |
| ·热界面材料TIMs | 第14-15页 |
| ·主要研究内容 | 第15-16页 |
| 第2章 实验材料与实验方法 | 第16-21页 |
| ·实验材料 | 第16-18页 |
| ·LED芯片 | 第16页 |
| ·DCB双面陶瓷覆铜板基板 | 第16-17页 |
| ·SAC钎料 | 第17页 |
| ·高导热导电银胶 | 第17-18页 |
| ·实验设备及方法 | 第18-20页 |
| ·热风再流焊试验 | 第18-19页 |
| ·等温老化试验 | 第19页 |
| ·SEM分析 | 第19页 |
| ·热扩散系数测量 | 第19-20页 |
| ·剪切载荷测试 | 第20页 |
| ·本章小结 | 第20-21页 |
| 第3章 大功率LED的散热方式 | 第21-33页 |
| ·常用散热器散热结构 | 第21-23页 |
| ·LED阵列组件有限元模型的建立 | 第21-23页 |
| ·热管散热结构 | 第23-25页 |
| ·半导体制冷散热结构 | 第25-28页 |
| ·LED结温的红外测量 | 第28-31页 |
| ·红外热成像设备及结温测量方法 | 第28-29页 |
| ·LED结温测量结果 | 第29-31页 |
| ·本章小结 | 第31-33页 |
| 第4章 大功率LED散热结构优化 | 第33-50页 |
| ·LED阵列组件的结构优化 | 第33-35页 |
| ·DCB基板上表面铜层厚度 | 第33-34页 |
| ·芯片排列位置对结温的影响 | 第34页 |
| ·芯片数量及功率对结温的影响 | 第34-35页 |
| ·大功率LED路灯散热结构的模拟设计 | 第35-47页 |
| ·热电分离式大功率LED路灯的DOE设计 | 第35-41页 |
| ·阵列组件式大功率LED路灯的散热器优化计算 | 第41-47页 |
| ·LED模组设计 | 第47-49页 |
| ·热电分离条形模组 | 第47-48页 |
| ·LED阵列组件方形模组 | 第48-49页 |
| ·本章小结 | 第49-50页 |
| 第5章 热界面材料TIMs与LED键合热阻 | 第50-57页 |
| ·LED封装结构热扩散系数测量 | 第50-52页 |
| ·测量原理 | 第50-51页 |
| ·测量结果与分析 | 第51-52页 |
| ·LED键合热阻 | 第52-55页 |
| ·Cu/SAC钎料接触热阻 | 第52-53页 |
| ·LED键合焊点形态预测 | 第53-54页 |
| ·LED键合热阻计算 | 第54-55页 |
| ·本章小结 | 第55-57页 |
| 第6章 键合界面的微观组织及其演变规律 | 第57-66页 |
| ·键合界面微观组织 | 第57-60页 |
| ·DC键合界面微观组织 | 第57-59页 |
| ·LD键合界面微观组织 | 第59-60页 |
| ·键合界面微观组织演变 | 第60-64页 |
| ·DC键合界面 | 第60-62页 |
| ·LD键合界面 | 第62-64页 |
| ·键合试样剪切载荷变化 | 第64-65页 |
| ·本章小结 | 第65-66页 |
| 结论 | 第66-67页 |
| 参考文献 | 第67-71页 |
| 攻读硕士学位期间发表的论文及其他成果 | 第71-73页 |
| 致谢 | 第73页 |
