袋成型自动包装机控制系统的设计与研究
| 摘要 | 第1-5页 |
| ABSTRACT | 第5-8页 |
| 第一章 绪论 | 第8-13页 |
| ·课题研究的背景和意义 | 第8-9页 |
| ·国内外研究现状 | 第9-12页 |
| ·国外袋成型包装机发展现状 | 第9-10页 |
| ·国内袋成型包装机发展现状 | 第10-11页 |
| ·自动包装机存在的问题 | 第11-12页 |
| ·本文设计任务与工作 | 第12-13页 |
| ·设计任务 | 第12页 |
| ·拟解决的关键问题 | 第12-13页 |
| 第二章 袋成型自动包装机 | 第13-36页 |
| ·袋成型自动包装机的结构特点 | 第13-14页 |
| ·总体方案设计 | 第14-19页 |
| ·功能与应用范围 | 第14-15页 |
| ·工艺分析 | 第15-17页 |
| ·总体布局 | 第17-18页 |
| ·系统工作循环过程 | 第18-19页 |
| ·PID控制算法研究 | 第19-24页 |
| ·经典PID控制及调节 | 第19-21页 |
| ·数字PID控制 | 第21页 |
| ·包装机薄膜输送控制中的PID模块的分析 | 第21-24页 |
| ·主控系统软硬件设计 | 第24-35页 |
| ·总体设计 | 第24-28页 |
| ·硬件设计 | 第28-32页 |
| ·软件设计 | 第32-35页 |
| ·本章小结 | 第35-36页 |
| 第三章 薄膜输送系统的设计 | 第36-50页 |
| ·薄膜包材输送部件结构形式 | 第36页 |
| ·硬件设计 | 第36-40页 |
| ·变频器选型 | 第36-38页 |
| ·光电编码器选型 | 第38-40页 |
| ·薄膜光标检测 | 第40页 |
| ·系统构成 | 第40页 |
| ·软件设计 | 第40-49页 |
| ·薄膜输送系统工作方式 | 第41-43页 |
| ·薄膜输送PID控制 | 第43-49页 |
| ·本章小结 | 第49-50页 |
| 第四章 触摸屏系统设计 | 第50-59页 |
| ·触摸屏实现原理 | 第50-51页 |
| ·TP177B简介 | 第51-53页 |
| ·编程环境 | 第52-53页 |
| ·内部数据结构 | 第53页 |
| ·通信连接并设置 | 第53-54页 |
| ·画面设计 | 第54-58页 |
| ·本章小结 | 第58-59页 |
| 第五章 计量及温度控制系统设计 | 第59-70页 |
| ·计量系统设计 | 第59-68页 |
| ·总体设计 | 第59-60页 |
| ·计量系统硬件设计 | 第60-67页 |
| ·软件设计 | 第67-68页 |
| ·封袋温度控制系统设计 | 第68-69页 |
| ·EM231热电偶PID模块 | 第68-69页 |
| ·控温系统的实现 | 第69页 |
| ·本章小结 | 第69-70页 |
| 第六章 通信系统设计与实现 | 第70-77页 |
| ·主控系统与触摸屏系统通信设计 | 第70-71页 |
| ·硬件电路 | 第70页 |
| ·通信设置 | 第70-71页 |
| ·主控系统与变频器通信的设计 | 第71-76页 |
| ·Modbus协议简介 | 第71-72页 |
| ·软件实现 | 第72-74页 |
| ·程序设计 | 第74页 |
| ·通信调试 | 第74-75页 |
| ·软件实现 | 第75-76页 |
| ·本章小结 | 第76-77页 |
| 第七章 结论与展望 | 第77-79页 |
| ·结论 | 第77-78页 |
| ·展望 | 第78-79页 |
| 参考文献 | 第79-82页 |
| 致谢 | 第82-83页 |
| 附录 | 第83页 |
