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基于Windows CE的半导体设备控制系统设计研究

摘要第1-4页
Abstract第4-7页
第一章 绪论第7-11页
   ·课题背景第7-8页
   ·课题的研究内容第8页
   ·本论文的工作第8-11页
第二章 基于系统控制的Windows CE关键技术第11-19页
   ·Windows CE嵌入式系统框架第11-13页
   ·Windows CE的Boot Loader技术第13-15页
   ·Windows CE驱动程序技术第15-16页
   ·Windows CE的串行通信技术第16-17页
   ·基于Windows CE的eBOX4850第17-18页
   ·本章小结第18-19页
第三章 半导体设备系统的组成及功能模块第19-25页
   ·系统框图及功能模块第19-20页
   ·传感器与ADC模块第20-22页
   ·DAC模块第22-23页
   ·温度控制器模块第23页
   ·XC167及下位机软件实现第23-24页
   ·本章小结第24-25页
第四章 定制Windows CE第25-31页
   ·定制Windows CE的集成开发环境第25-27页
   ·半导体设备控制系统的Windows CE定制过程第27-30页
   ·本章小结第30-31页
第五章 系统控制软件设计第31-55页
   ·软件总体设计第31-34页
     ·软件功能需求第31-32页
     ·软件功能模块第32-34页
   ·软件开发平台与开发环境第34-38页
     ·.NET Framework 2.0及.NET Compact Framework 2.0第34-36页
     ·Visual Studio 2005第36页
     ·Windows CE模拟器第36-38页
   ·串口通信及协议处理第38-45页
     ·System.Io.Port.SerialPort类第38-39页
     ·eBOX与XC167串行通信第39-42页
     ·eBOX与温度控制器串行通信第42-45页
   ·流程控制实现第45-50页
     ·基于多线程的步骤流程第45-48页
     ·动态改变大小的步骤存储结构第48-49页
     ·基于定时器(Timer)的流程执行第49-50页
   ·软件日志管理第50-53页
   ·本章总结第53-55页
第六章 总结第55-57页
   ·主要工作及创新点第55页
   ·进一步改进的内容第55-57页
致谢第57-59页
参考文献第59-61页
硕士期间的研究成果第61页

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