玻璃封接电连接器残余应力仿真分析和实验验证
| 摘要 | 第5-6页 |
| ABSTRACT | 第6-7页 |
| 第1章 绪论 | 第10-18页 |
| 1.1 课题背景与意义 | 第10-12页 |
| 1.2 国内外研究现状 | 第12-16页 |
| 1.2.1 玻璃-金属封接残余应力的研究现状 | 第12-13页 |
| 1.2.2 玻璃封接电连接器的研究现状 | 第13-14页 |
| 1.2.3 军用电连接器的标准及发展现状 | 第14-16页 |
| 1.3 研究内容 | 第16-18页 |
| 第2章 玻璃封接工艺与残余应力形成理论基础 | 第18-24页 |
| 2.1 引言 | 第18页 |
| 2.2 玻璃-金属封接工艺 | 第18-20页 |
| 2.2.1 预氧化处理 | 第19页 |
| 2.2.2 封接温度与时间的控制 | 第19-20页 |
| 2.3 冷却过程与残余应力的形成 | 第20-23页 |
| 2.3.1 冷却过程 | 第20-21页 |
| 2.3.2 残余应力的形成机理与特性 | 第21-23页 |
| 2.4 本章小结 | 第23-24页 |
| 第3章 玻璃封接三同轴电连接器的残余应力仿真分析 | 第24-46页 |
| 3.1 引言 | 第24页 |
| 3.2 ANSYS热力学分析基础 | 第24-28页 |
| 3.2.1 CAE分析概述 | 第24-25页 |
| 3.2.2 热力学分析的理论基础 | 第25-27页 |
| 3.2.3 热-结构耦合瞬态分析 | 第27-28页 |
| 3.3 数值计算模型的建立 | 第28-34页 |
| 3.3.1 简化与假设 | 第28-29页 |
| 3.3.2 几何模型与网格划分 | 第29-31页 |
| 3.3.3 材料属性 | 第31-32页 |
| 3.3.4 边界条件与载荷 | 第32-33页 |
| 3.3.5 封接模具对残余应力的影响 | 第33-34页 |
| 3.4 结果分析 | 第34-42页 |
| 3.4.1 无模具作用下的封接组件温度场情况 | 第34-36页 |
| 3.4.2 无模具作用下的封接组件应力场情况 | 第36-38页 |
| 3.4.3 有模具作用下的封接组件温度场情况 | 第38-40页 |
| 3.4.4 有模具作用下的封接组件应力场情况 | 第40-42页 |
| 3.5 冷却速率对残余应力的影响 | 第42-44页 |
| 3.6 本章小结 | 第44-46页 |
| 第4章 封接组件残余应力的测量与封接质量验证 | 第46-58页 |
| 4.1 引言 | 第46页 |
| 4.2 残余应力的无损测量方法 | 第46-49页 |
| 4.2.1 X射线衍射法 | 第46-48页 |
| 4.2.2 光程差法 | 第48-49页 |
| 4.3 残余应力检测实验方案 | 第49-50页 |
| 4.3.1 测量方法选择 | 第49-50页 |
| 4.3.2 样品预处理 | 第50页 |
| 4.4 残余应力检测结果与分析 | 第50-54页 |
| 4.4.1 实验检测结果 | 第50-52页 |
| 4.4.2 仿真结果与检测结果对比 | 第52-54页 |
| 4.5 电连接器的封接质量验证 | 第54-56页 |
| 4.5.1 气密封检测 | 第54-55页 |
| 4.5.2 温度冲击疲劳试验 | 第55-56页 |
| 4.5.3 封接质量验证结果 | 第56页 |
| 4.6 本章小结 | 第56-58页 |
| 第5章 封接组件结构设计要点 | 第58-68页 |
| 5.1 引言 | 第58页 |
| 5.2 电连接器封接组件的结构设计要点 | 第58-65页 |
| 5.2.1 封接长度对残余应力的影响 | 第58-61页 |
| 5.2.2 玻璃管壁厚对残余应力的影响 | 第61-64页 |
| 5.2.3 接触件台阶对残余应力的影响 | 第64-65页 |
| 5.3 本章小结 | 第65-68页 |
| 第6章 结论与展望 | 第68-70页 |
| 6.1 结论 | 第68-69页 |
| 6.2 展望 | 第69-70页 |
| 参考文献 | 第70-74页 |
| 致谢 | 第74-75页 |
| 攻读学位期间参加的科研项目和成果 | 第75页 |
