摘要 | 第8-9页 |
Abstract | 第9-10页 |
第1章 绪论 | 第11-20页 |
1.1 选题背景及研究意义 | 第11-12页 |
1.2 典型金属复合板制备方法 | 第12-13页 |
1.2.1 扩散焊法 | 第12页 |
1.2.2 爆炸焊法 | 第12-13页 |
1.2.3 轧制复合法 | 第13页 |
1.3 累积叠轧法 | 第13-17页 |
1.3.1 累积叠轧法简介 | 第13-15页 |
1.3.2 累积叠轧在Al及 Al合金中的应用 | 第15-16页 |
1.3.3 金属间化合物在金属基复合材料中的应用 | 第16-17页 |
1.4 累积叠轧中主要强化机制 | 第17-19页 |
1.4.1 细晶强化 | 第17-18页 |
1.4.2 位错强化 | 第18页 |
1.4.3 第二相强化 | 第18-19页 |
1.5 课题研究内容 | 第19-20页 |
第2章 实验设计及材料制备 | 第20-28页 |
2.1 实验设计 | 第20-21页 |
2.2 实验材料 | 第21-22页 |
2.3 Al/Cu复合板制备 | 第22-24页 |
2.3.1 板材退火处理 | 第22页 |
2.3.2 板材表面处理 | 第22页 |
2.3.3 板材组坯及固定 | 第22-23页 |
2.3.4 累积叠轧(ARB)过程 | 第23-24页 |
2.4 组织观察与性能测试 | 第24-28页 |
2.4.1 金相组织观察 | 第24-25页 |
2.4.2 SEM分析 | 第25页 |
2.4.3 TEM分析 | 第25页 |
2.4.4 XRD测试 | 第25页 |
2.4.5 力学性能测试 | 第25-26页 |
2.4.6 硬度测试 | 第26页 |
2.4.7 原位拉伸测试 | 第26-28页 |
第3章 Al/Cu复合板微观组织与界面特征 | 第28-44页 |
3.1 Al/Cu复合板光学显微组织观察 | 第28-30页 |
3.1.1 原始1060 板材组织 | 第28页 |
3.1.2 不同叠轧道次Al层组织变化 | 第28-30页 |
3.2 Al/Cu复合板组织分析 | 第30-37页 |
3.2.1 SEM组织观察 | 第30-33页 |
3.2.2 Al/Cu IMCs颗粒形成机制 | 第33-34页 |
3.2.3 颗粒尺寸及长径比 | 第34-37页 |
3.3 Al/Cu界面扩散层 | 第37-41页 |
3.3.1 热处理对界面扩散的影响 | 第37-38页 |
3.3.2 Al/Cu金属间化合物(IMCs)层结构形态特征 | 第38-40页 |
3.3.3 扩散反应机制 | 第40-41页 |
3.4 XRD分析 | 第41-43页 |
3.5 本章小结 | 第43-44页 |
第4章 Al/Cu复合板力学性能研究 | 第44-54页 |
4.1 力学性能分析 | 第44-47页 |
4.1.1 1060板材拉伸性能 | 第44页 |
4.1.2 Al/Cu复合板拉伸性能 | 第44-47页 |
4.2 硬度分析 | 第47-49页 |
4.3 断口分析 | 第49-53页 |
4.3.1 宏观断裂特征 | 第49-50页 |
4.3.2 断口SEM形貌 | 第50-53页 |
4.4 本章小结 | 第53-54页 |
第5章 Al/Cu复合板原位拉伸 | 第54-62页 |
5.1 载荷-位移曲线 | 第54-55页 |
5.2 试样变形及断裂行为 | 第55-59页 |
5.3 宽度变化 | 第59-61页 |
5.4 本章小结 | 第61-62页 |
结论与展望 | 第62-63页 |
参考文献 | 第63-70页 |
致谢 | 第70-71页 |
附录A 攻读学位期间发表的学术论文 | 第71页 |