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PDMS基片底座辅助薄膜微流控芯片键合研究

摘要第3-4页
Abstract第4页
1 绪论第7-17页
    1.1 课题背景和研究意义第7-9页
    1.2 薄膜微流控芯片的键合第9-13页
        1.2.1 热键合第9-10页
        1.2.2 胶粘接键合第10-13页
    1.3 基片底座在芯片键合中的应用第13-14页
    1.4 本文的研究目的及意义第14-15页
    1.5 本文主要内容第15-17页
2 薄膜微流控芯片的制作第17-38页
    2.1 芯片制作方案的确定第17-18页
    2.2 基片的结构设计及制作第18-21页
        2.2.1 基片的结构设计第18-19页
        2.2.2 基片的制作第19-21页
    2.3 基片底座的工艺参数优化及制作第21-30页
        2.3.1 优化固化温度第21-25页
        2.3.2 调节PDMS预聚物与固化剂的比例第25-28页
        2.3.3 基片底座的制作过程第28-30页
    2.4 芯片键合过程第30-34页
    2.5 基片底座的优点和性质第34-36页
    2.6 小结第36-38页
3 薄膜微流控芯片键合质量的评价第38-47页
    3.1 密封性检测第38-42页
        3.1.1 键合压力优化第38-39页
        3.1.2 紫外改性第39-42页
    3.2 芯片形貌观察第42-43页
    3.3 键合强度测试第43-44页
    3.4 热键合第44-45页
    3.5 小结第45-47页
4 实时定量PCR实验第47-53页
    4.1 实时定量PCR简介第47-48页
        4.1.1 实时定量PCR的原理第47-48页
        4.1.2 实时定量PCR的应用第48页
    4.2 试剂和设备第48-49页
    4.3 实时定量PCR的实验过程第49-50页
        4.3.1 实验方案第49页
        4.3.2 实验操作流程第49-50页
    4.4 实时定量PCR反应数据分析第50-51页
    4.5 小结第51-53页
结论第53-54页
参考文献第54-59页
攻读硕士学位期间发表学术论文情况第59-60页
致谢第60-62页

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