半导电媒质中并行组合扩频通信技术研究
| 摘要 | 第6-7页 |
| abstract | 第7-8页 |
| 第1章 绪论 | 第11-16页 |
| 1.1 研究背景及意义 | 第11-12页 |
| 1.2 国内外研究现状 | 第12-14页 |
| 1.2.1 透地通信及其相关技术发展 | 第12-13页 |
| 1.2.2 并行组合扩频技术及其相关技术发展 | 第13-14页 |
| 1.3 论文的主要内容和章节安排 | 第14-16页 |
| 第2章 半导电媒质中电流场传播特性分析 | 第16-21页 |
| 2.1 电流场传播特性的数学建模与仿真 | 第17-19页 |
| 2.2 半导电媒质的电磁特性参数分析 | 第19-20页 |
| 2.3 本章小结 | 第20-21页 |
| 第3章 多重检测并行组合扩频通信系统 | 第21-40页 |
| 3.1 并行组合扩频通信基本原理 | 第21-24页 |
| 3.2 并行组合扩频系统分析 | 第24-27页 |
| 3.2.1 系统参数对误码率的影响 | 第24-26页 |
| 3.2.2 扩频序列类型对系统误码率的影响 | 第26-27页 |
| 3.3 多重检测的并行组合扩频通信系统 | 第27-37页 |
| 3.3.1 多重检测并行组合扩频通信原理 | 第27-30页 |
| 3.3.2 系统误码率分析及仿真 | 第30-33页 |
| 3.3.3 多重检测并行组合扩频系统的伪码同步 | 第33-35页 |
| 3.3.4 伪码同步复杂度计算 | 第35-37页 |
| 3.4 DQPSK信号的调制原理 | 第37-39页 |
| 3.5 本章小结 | 第39-40页 |
| 第4章 软硬件系统的设计与实现 | 第40-62页 |
| 4.1 系统整体框图设计 | 第40页 |
| 4.2 硬件系统的设计与实现 | 第40-54页 |
| 4.2.1 系统电源模块设计 | 第40-43页 |
| 4.2.2 模拟部分硬件电路设计 | 第43-51页 |
| 4.2.3 数字板模块设计 | 第51-54页 |
| 4.3 软件系统的设计与实现 | 第54-61页 |
| 4.3.1 软件系统的设计流程 | 第54-56页 |
| 4.3.2 串口收发模块的设计与实现 | 第56-58页 |
| 4.3.3 DQPSK调制模块的设计与实现 | 第58-61页 |
| 4.4 本章小结 | 第61-62页 |
| 第5章 系统功能测试 | 第62-66页 |
| 5.1 功率放大器模块测试 | 第62-63页 |
| 5.2 接收机前端测试 | 第63-65页 |
| 5.3 实验室联调测试 | 第65页 |
| 5.4 本章小结 | 第65-66页 |
| 结论 | 第66-68页 |
| 参考文献 | 第68-72页 |
| 攻读硕士学位期间发表的论文和取得的研成果 | 第72-73页 |
| 致谢 | 第73页 |
